[實(shí)用新型]一種用于頻率發(fā)生器的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220665959.3
• 申請(qǐng)日: 2012-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN203040004U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王磊磊;朱思悅;張振強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海無線電設(shè)備研究所
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種用于頻率發(fā)生器的電路板。

背景技術(shù)

電路上的高頻信號(hào)傳輸頻率通常為幾百兆赫茲（MHZ）至幾吉赫茲（GHZ），而低頻信號(hào)通常只有幾千赫茲（KHZ）至幾兆赫茲（MHZ）。當(dāng)高頻信號(hào)線和低頻信號(hào)線在電路板上距離接近時(shí)，由于電磁耦合作用，高頻信號(hào)會(huì)對(duì)低頻信號(hào)產(chǎn)生強(qiáng)烈的干擾。對(duì)于一些既包含有高頻電路又包含有低頻電路的電路，例如頻率發(fā)生器等電路，為了降低高頻信號(hào)對(duì)低頻信號(hào)的干擾，現(xiàn)有技術(shù)的電路板設(shè)計(jì)通常是將高頻電路與低頻電路在電路布局上盡可能分開，甚至將高頻電路與低頻電路分布在兩塊電路板上，這樣的電路板設(shè)計(jì)增大了電路板所占的空間，也增大了裝入該電路板的設(shè)備的體積，同時(shí)增加了成本。并且由于普通的環(huán)氧板的介電常數(shù)不適合高頻電路信號(hào)線的布局，在環(huán)氧板上布局高頻電路信號(hào)線需要非常大的線寬，并使用特殊的制作工藝，也使得電路板占用空間增大，成本增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種用于頻率發(fā)生器的電路板，能夠?qū)⒏哳l電路信號(hào)線與低頻電路信號(hào)線集成在一塊電路板內(nèi)，應(yīng)用本實(shí)用新型能夠?qū)⒏哳l電路和低頻電路集成在一塊電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，空間占用較小。

本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點(diǎn)是，包含：低頻層、高頻層及設(shè)置在低頻層與高頻層之間的中間介質(zhì)層；所述低頻層、中間介質(zhì)層、高頻層依次疊加復(fù)合為一個(gè)整體。?

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點(diǎn)是，所述低頻層包含低頻基板及分別復(fù)合在該低頻基板兩側(cè)面上的兩層導(dǎo)電圖形層；所述該導(dǎo)電圖形層由低頻電路信號(hào)線構(gòu)成。。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點(diǎn)是，所述高頻層包含高頻基板及分別復(fù)合在該高頻基板兩側(cè)面上的兩層導(dǎo)電圖形層；所述該導(dǎo)電圖形層由高頻電路信號(hào)線和部分低頻電路信號(hào)線構(gòu)成。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點(diǎn)是，所述的低頻基板的材料為環(huán)氧板。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點(diǎn)是，所述的高頻基板的材料為微帶板。

本實(shí)用新型具有以下積極效果：

本實(shí)用新型由于由低頻層和高頻層以及中間介質(zhì)層疊加壓制成型，其中的高頻層包含高頻基板，該高頻基板材料為微帶板，具有較高的介電常數(shù)，能夠阻礙高頻信號(hào)的空間傳輸，因此本實(shí)用新型能夠?qū)⒏哳l電路信號(hào)線組成的導(dǎo)電圖形層與低頻電路信號(hào)線組成的導(dǎo)電圖形層集成在一塊電路板內(nèi)，應(yīng)用本實(shí)用新型能夠?qū)⒏哳l電路和低頻電路集成在一塊電路板上，例如將高頻器件、低頻器件、電源、微波電路集成在本實(shí)用新型電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，空間占用較小，信號(hào)傳輸距離短，可以實(shí)現(xiàn)電路組件小型化和低功耗。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種用于頻率發(fā)生器的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種用于頻率發(fā)生器的電路板的制作流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，通過詳細(xì)說明一個(gè)較佳的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述。

參閱附圖1所示，本實(shí)用新型一種用于頻率發(fā)生器的電路板，包含：低頻層1、高頻層2、及設(shè)置在低頻層1與高頻層2之間的中間介質(zhì)層3；低頻層1、中間介質(zhì)層3、高頻層2依次疊加復(fù)合為一個(gè)整體；低頻層1包含低頻基板11及分別復(fù)合在該低頻基板11兩側(cè)面上的兩層導(dǎo)電圖形層12；所述高頻層2包含高頻基板2及分別復(fù)合在該高頻基板21兩側(cè)面上的兩層導(dǎo)電圖形層22。

低頻基板11的材料為環(huán)氧板。高頻基板21的材料為微帶板，其具有較高的介電常數(shù)，能夠阻礙高頻信號(hào)的空間傳輸，相當(dāng)于將高頻信號(hào)“禁錮”在高頻基板21兩側(cè)面上的導(dǎo)電圖形層22中，而不會(huì)對(duì)與低頻基板11兩側(cè)面上的導(dǎo)電圖形層12相連的低頻電路造成干擾。由于微帶板屬于特殊材料，為了使其傳輸特性符合電路設(shè)計(jì)的需求，其厚度一般比較小，如果僅使用微帶板制作電路板，則電路板的強(qiáng)度比較低，無法滿足使用的需求，通過將微帶板與環(huán)氧板疊加復(fù)合為一體，能夠提高電路板的強(qiáng)度。

導(dǎo)電圖形層12和22可以使用傳統(tǒng)的銅箔等導(dǎo)電材料。中間介質(zhì)層3為常規(guī)的半固化片。