[實用新型]一種可控硅保護電容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220664245.0 | 申請日： | 2012-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN203026373U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭華;王會超;李超;李建濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 來恩偉業(yè)（鶴壁）電子科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01G4/32 | 分類號： | H01G4/32;H01G4/224;H01G4/015;H01G4/228 |
| 代理公司： | 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109 | 代理人： | 張紹琳;董曉慧 |
| 地址： | 458030 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 可控硅 保護 電容器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種可控硅保護電容器，包括外殼（1），外殼（1）內(nèi)設(shè)有芯子（5），外殼（1）內(nèi)注有環(huán)氧樹脂密封料（6），其特征在于：所述芯子（5）為矩形芯子，芯子（5）由鍍錫銅連接線（3）引到U型焊片（4）上。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅保護電容器，其特征在于：所述芯子（5）包括纏繞層，所述纏繞層包括第一白膜層（7），第一白膜層（7）上設(shè)有雙面金屬化聚酯膜層（8），雙面金屬化聚酯膜層（8）上方設(shè)有第二白膜層（9），第二白膜層（9）上方設(shè)有單面聚丙烯金屬化膜層（10）。
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