[實用新型]水平結構的LED芯片有效

申請號：	201220664166.X	申請日：	2012-12-06
公開（公告）號：	CN203026553U	公開（公告）日：	2013-06-26
發明（設計）人：	瞿崧;文國軍;嚴華鋒	申請（專利權）人：	上海頓格電子貿易有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48
代理公司：	上海申匯專利代理有限公司 31001	代理人：	吳寶根;王晶
地址：	201203 上海市浦東新區張江高***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	水平結構 led 芯片
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【權利要求書】：

1.一種水平結構的LED芯片，包括正裝結構或倒裝結構的LED芯片及GaN層、n-GaN層（5）和p-GaN層（2），其特征在于：所述正裝結構或倒裝結構的LED芯片及GaN層、n-GaN層（5）和p-GaN層（6）上涂覆一層透明SiO2絕緣層（3），?并在n-GaN層（5）和p-GaN層（2）上分別鍍上電極。

2.根據權利要求1所述的水平結構的LED芯片，其特征在于：所述正裝芯片或倒裝LED芯片的襯底為透明基板，藍寶石（6）或碳化硅。

3.根據權利要求1所述的水平結構的LED芯片，其特征在于：所述透明SiO2絕緣層（3）的材料為硅膠，樹脂或者是非導電有機薄膜。

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