[實用新型]LED發光元器件有效
| 申請號: | 201220664097.2 | 申請日: | 2012-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN203026558U | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 瞿崧;文國軍;嚴華鋒 | 申請(專利權)人: | 上海頓格電子貿易有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吳寶根;王晶 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張江高*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 發光 元器件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED發光元器件,尤其是一種在LED芯片和玻璃基板上,設有一層導熱絕緣層的LED發光元器件。
背景技術
LED是發光二極管?(LED,Lighting?emitted?diode),是利用在電場作用下,PN結發光的固態發光器件。具有高壽命/環保/節能的特點,是綠色環保的新光源。
LED技術日趨發展成熟,目前LED白光是通過藍色芯片激發黃綠熒光粉,進行波長調和而產生出的白光,目前LED的發光效率已經超過大部分傳統光源。一般而言,LED是通過MOCVD(Metal-organic?Chemical?Vapor?Deposition,金屬有機化合物化學氣相沉淀)在外延片上長出PN層及發光層,然后通過點測、擴散、分BIN等工藝做成不同尺寸的芯片,一般而言有10*10?mil,10*23?mil,24*24?mil,?40*40?mil等尺寸,可以承受從10mA~1A的恒流電流驅動。傳統的封裝是將這些芯片固定在一個封裝支架上,通過金線焊接芯片的陰極和陽極,通入電流來驅動LED發出藍色單波長光,從而激發熒光粉形成白光。支架一般采用工程塑料或者是帶金屬熱沉的塑料,然后通過底部反射來增加其光萃取率,或者是通過硅膠成型或帶二次光學透鏡來改變內部材料的折射率,從而增加其出光。
傳統的封裝方式,對于LED芯片的光利用率相當低,特別是未能充分利用LED芯片全周光,因此可以通過將LED封裝在玻璃基板上,來增加其出光范圍。但是由于玻璃是熱的不良導體,不能有效的快速將LED芯片的熱量快速的散發,因此需要一層緩沖層來實現LED的芯片散熱。
發明內容
本實用新型是要解決LED芯片與基板之間的散熱技術問題,而提供一種LED發光元器件,該LED發光元器件在LED芯片和玻璃基板上,設計一層導熱絕緣層,并增加其最大的散熱面積,實現最佳散熱。
為實現上述目的,本實用新型的技術方案是:一種LED發光元器件,包括LED芯片、玻璃基板,玻璃基板上面固定LED芯片及金屬導電線路,其特點是:玻璃基板與LED芯片連接面上涂有氮化鋁涂層,并通過熒光粉膠包覆LED芯片。
若干個LED芯片串聯并固晶在氮化鋁涂層薄膜的電路上。
LED芯片芯片表面涂敷熒光粉,形成白光器件。
氮化鋁涂層薄膜通過磁控濺射的成膜方式生長在玻璃基板上。
LED芯片外層包覆的熒光粉膠的保護層可依芯片的發光光型形成所需的形狀。
本實用新型的有益效果是:
LED發光元器件在LED芯片和玻璃基板上,覆有一層氮化鋁(AlN)薄膜作為導熱絕緣層,增加了散熱面積,實現最佳散熱。
氮化鋁薄膜是高導熱性絕緣陶瓷材料,因此可以在其表面直接布置金屬導線,把LED芯片固晶在AlN薄膜的電路上,可以實現把LED串聯起來,并且可以有效快速地把LED芯片熱量散掉。同時在芯片表面涂敷熒光粉,或者采用遠程熒光粉的方式,通過包覆一層熒光粉層,使得LED芯片發出的藍光激發熒光粉,形成白光器件。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型的LED發光元器件,包括LED芯片1、金屬導電線路2、氮化鋁(AlN)涂層3、玻璃基板4,玻璃基板4上面固定LED芯片1及金屬導電線路2,玻璃基板4與LED芯片1連接面上涂有氮化鋁(AlN)涂層3,并通過熒光粉膠5包覆LED芯片。
若干個LED芯片1串聯并固晶在氮化鋁(AlN)涂層3薄膜的電路上。LED芯片1芯片表面涂敷熒光粉,形成白光器件。
氮化鋁(AlN)涂層3薄膜通過磁控濺射的成膜方式生長在玻璃基板4上。
LED芯片1外層包覆的熒光粉膠5的保護層可依芯片的發光光型形成所需的形狀。
本實用新型通過以單顆LED芯片1為單元,置于高透光性玻璃基板4上,高透光玻璃基板4上覆有氮化鋁(AlN)涂層3的薄膜,氮化鋁(AlN)涂層3的薄膜具有導熱性和絕緣性,可以通過磁控濺射的成膜方式生長在玻璃基板4上。
氮化鋁(AlN)涂層3薄膜是高導熱性絕緣陶瓷材料,因此可以在其表面直接布置金屬導線,把LED芯片1固晶在AlN氮化鋁涂層3薄膜的電路上,可以實現把LED串聯起來,并且可以有效快速地把LED芯片熱量散掉。同時在芯片表面涂敷熒光粉,或者采用遠程熒光粉的方式,通過包覆一層熒光粉層,使得LED芯片發出的藍光激發熒光粉,形成白光器件。
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