[實(shí)用新型]半導(dǎo)體組件和驅(qū)動器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220663867.1 | 申請日: | 2012-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN203165898U | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伯恩哈特·卡爾克曼;哈拉爾德·科波拉;岡特·柯尼希曼;約翰內(nèi)斯·克拉普 | 申請(專利權(quán))人: | 賽米控電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;G08C23/04;H01L31/0232;H01L31/167;G02B6/42 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 楊靖;車文 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 組件 驅(qū)動器 | ||
1.觸發(fā)功率半導(dǎo)體開關(guān)(4a、4b)的驅(qū)動器(2)的半導(dǎo)體組件(8a、8b),帶有:?
-多個集成的電路模塊(10a-10d);?
-通信接口(12),該通信接口包含能由攜載控制信號(S)的光線(16)照射的、產(chǎn)生電輸出信號(A)的光電接收器(14);?
-其中,所述接收器(14)具有光敏的接收面(20)并且?
-作為所述電路模塊(10a-10d)中的一個、如下地集成在所述半導(dǎo)體組件(8a、8b)中,即,使得照射所述接收面(20)的光線(16)能從所述半導(dǎo)體組件(8a、8b)的外部空間(22)光學(xué)地到達(dá)該接收面。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),帶有使所述接收面(20)裸露的并且使所述半導(dǎo)體組件(8a、8b)的剩余表面(30)遮蔽的遮蓋元件(28)。?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),其中,所述遮蓋元件(28)是遮蔽可見光的遮蓋元件(28)。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),其中,所述接收器(14)包含多個分別獨(dú)立工作的光傳感器(36),并且其中,所述接收面(20)由多個分面(32)組成,其中,為每個光傳感器(36)配屬至少一個分面(32)。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),帶有分別產(chǎn)生自身的電接收信號(E)的光傳感器(36),以及帶有將所述接收信號(E)邏輯地結(jié)合成輸出信號(A)的邏輯電路(38)。?
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),帶有布置在兩個分面(32)之間的、使這些分面間隔的分隔區(qū)域(34)。?
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),帶有布置在所述分隔區(qū)域(34)上的、從所述接收面(20)朝著所述外部空間(22)突出的分隔板(40)。?
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),帶有布置在所述分隔區(qū)域(34)上的導(dǎo)電元件(42)。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b),其中,所述電路模塊(10a-10d)中的一個是與所述接收器(14)相似的基準(zhǔn)接收器(46),其接收面(20)防所述攜載控制信號(S)的光線(16)地被遮蔽。?
10.帶有根據(jù)權(quán)利要求1至9之一所述的半導(dǎo)體組件(8a、8b)的驅(qū)動器(2),帶有配屬給所述半導(dǎo)體組件(8a、8b)的、提供攜載控制信號(S)的光線(16)的光導(dǎo)體(18)所用的、機(jī)械的保持器(54),該保持器如下地取向,即,使得在置入光導(dǎo)體(18)時光線(16)對準(zhǔn)所述接收面(20)。?
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的驅(qū)動器(2),帶有殼體(52),其中,所述保持器(54)集成在所述殼體(52)中。?
12.根據(jù)權(quán)利要求10至11之一所述的驅(qū)動器(2),帶有將光線(16)轉(zhuǎn)向到所述接收器(14)的接收面(20)上的光線導(dǎo)引元件(56),該光線導(dǎo)引元件覆蓋該接收面(20)地布置在所述驅(qū)動器(2)中。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于賽米控電子股份有限公司,未經(jīng)賽米控電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220663867.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:雷電沖擊接地器
- 下一篇:微流控時間分辨熒光免疫分析裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





