[實(shí)用新型]用于印刷電路板的涂樹脂銅箔

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220663856.3
• 申請(qǐng)日: 2012-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN202965394U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建輝;林志銘;張孟浩;陳輝;金艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B27/28
• 分類號(hào): B32B27/28;B32B27/08;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種使用無(wú)鹵樹脂組合物制作的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔。

背景技術(shù)

隨著新一代積層法多層板（BUM板）或高密度互連（HDI）的制造技術(shù)、材料、設(shè)備及標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展成熟，傳統(tǒng)的多層板制造技術(shù)的主流地位受到BUM或HDI技術(shù)的挑戰(zhàn)。為了迎接BUM或HDI板帶來的變革，國(guó)內(nèi)一些具有技術(shù)實(shí)力的PCB廠家開始積極投入力量開發(fā)BUM或HDI板制造技術(shù)。

涂樹脂銅箔（RCC）是積層法多層板使用最主要的一種絕緣介質(zhì)材料，隨著積層法多層板技術(shù)迅速發(fā)展而成為一種很重要的高檔電子基材。RCC在積層法多層板的或HDI的制作過程中，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的粘結(jié)片與銅箔的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造多層板，然后采用非機(jī)械鉆孔技術(shù)形成微孔，達(dá)到電器互連，實(shí)現(xiàn)PCB的高度密化。RCC相對(duì)于傳統(tǒng)多層板使用的粘結(jié)片與銅箔而言具有多種優(yōu)點(diǎn)：簡(jiǎn)化工藝且降低成本，質(zhì)量輕，不含玻璃纖維等增強(qiáng)材料，介電常數(shù)小，介電性能更好，有利于PCB的輕量化及信號(hào)傳輸?shù)母哳l化和數(shù)字信號(hào)的高速處理；消除了增強(qiáng)纖維織紋影響，銅箔表面更平整，有利于制造更精細(xì)的線路；RCC作為多層板絕緣介質(zhì)適合激光和等離子體高效制造微孔的工藝?，F(xiàn)有技術(shù)中，RCC一般是由樹脂均勻地涂布在銅箔上所制成，一般采用環(huán)氧樹脂。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，本實(shí)用新型的用于印刷電路板的涂樹脂銅箔具有高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性、低介電常數(shù)、低介電損耗，耐熱性、耐化學(xué)性優(yōu)，能滿足填堵孔與絕緣層厚度均勻化控制，適合高效率激光制作微孔，適合更高密度的精細(xì)電路制作，具有相當(dāng)高的加工性能。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，包括銅箔、聚酰亞胺層和半聚合半固化狀態(tài)（B-stage）的無(wú)鹵樹脂層，所述聚酰亞胺層位于所述銅箔和所述無(wú)鹵樹脂層之間。

進(jìn)一步地說，所述銅箔的厚度為3至35微米，所述聚酰亞胺層的厚度為5至40微米，所述無(wú)鹵樹脂層的厚度為10至60微米。

較佳地，所述銅箔為電解銅箔。

較佳地，所述聚酰亞胺層是聚酰亞胺涂層。

較佳地，所述無(wú)鹵樹脂層是無(wú)鹵樹脂涂層。

較佳地，所述無(wú)鹵樹脂層表面貼覆有離型層，所述無(wú)鹵樹脂層位于所述離型層和所述聚酰亞胺層之間。確保所述無(wú)鹵樹脂層與離型層有良好的粘合密合性。

較佳地，所述離型層是離型紙或離型膜。

較佳地，所述銅箔具有相對(duì)的兩個(gè)表面，且其中一個(gè)表面為粗化表面，所述聚酰亞胺層形成于所述銅箔的粗化表面上。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型是在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺前體組合物溶液，并加熱使所述一層聚酰亞胺前體組合物溶液經(jīng)環(huán)化反應(yīng)形成聚酰亞胺層，然后在所述聚酰亞胺層表面涂覆一層無(wú)鹵樹脂膠液，并烘烤使所述一層無(wú)鹵樹脂膠液經(jīng)半固化后形成半聚合半固化狀態(tài)的無(wú)鹵樹脂層，并可以在所述半聚合半固化狀態(tài)的無(wú)鹵樹脂層表面貼覆一層離型層，因此本實(shí)用新型的涂樹脂銅箔具有高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性、低介電常數(shù)、低介電損耗，耐熱性、耐化學(xué)性優(yōu)，能滿足填堵孔與絕緣層厚度均勻化控制，適合高效率激光制作微孔，適合更高密度的精細(xì)電路制作，具有相當(dāng)高的加工性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可由其他不同的方式予以實(shí)施，即在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。

實(shí)施例：一種用于印刷電路板的涂樹脂銅箔，如圖1所示，包括銅箔1、聚酰亞胺層2和無(wú)鹵樹脂層3，所述聚酰亞胺層2位于所述銅箔1和所述無(wú)鹵樹脂層3之間，所述無(wú)鹵樹脂層3為半聚合半固化狀態(tài)（B-stage）。

其中，所述銅箔的厚度為3至35微米，所述聚酰亞胺層的厚度為5至40微米，所述無(wú)鹵樹脂層的厚度為10至60微米。

所述銅箔為電解銅箔，所述聚酰亞胺層是聚酰亞胺涂層，所述無(wú)鹵樹脂層是無(wú)鹵樹脂涂層。

所述無(wú)鹵樹脂層3表面貼覆有離型層4，所述無(wú)鹵樹脂層位于所述離型層和所述聚酰亞胺層之間。所述離型層4是離型紙或離型膜。

所述銅箔具有相對(duì)的兩個(gè)表面，且其中一個(gè)表面為粗化表面，所述聚酰亞胺層形成于所述銅箔的粗化表面上。