[實(shí)用新型]散熱貼膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220661635.2
• 申請(qǐng)日: 2012-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202958092U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王榮;王劉陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳江朗恩電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;B32B7/12
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 李金萬(wàn)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱貼膜，尤其是多層散熱貼膜。

背景技術(shù)

隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能娛樂(lè)性越來(lái)越強(qiáng)，對(duì)元器件運(yùn)算的強(qiáng)度越來(lái)越高，體型空間也越做越小，隨之而來(lái)的就是芯片發(fā)熱量越來(lái)越大，最終導(dǎo)致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機(jī)，嚴(yán)重的直接燒毀導(dǎo)致無(wú)法使用。

鑒于此，各式各樣的散熱器件便應(yīng)運(yùn)而生，以期達(dá)到提升散熱效率的目的。從現(xiàn)有技術(shù)來(lái)看，應(yīng)用于散熱器件通常以銅質(zhì)或鋁合金為當(dāng)前散熱技術(shù)的主流，散熱器的結(jié)構(gòu)主要為鰭片。散熱鰭片平行排列并垂直連接在底板上，使用時(shí)，底板貼合于電子器件上，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，再借助外在空氣對(duì)流將散熱鰭片上的熱量帶走。

但是這種散熱器在尺寸上只能做得較大，難以適應(yīng)目前電子器件微小化的趨勢(shì)，因此散熱器在微小化的問(wèn)題上尚有待突破。另外，這種鰭形散熱片由于尺寸較大，熱量從電子器件傳送的鰭片上需要較長(zhǎng)的過(guò)程，散熱效率并不高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種占用空間較小散熱效率高的散熱膜。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種散熱貼膜，包括依次設(shè)置的膠黏劑層和散熱層。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)包括：

所述的散熱貼膜還包括基材層，所述基材層位于膠黏劑層和散熱層之間。

所述的散熱貼膜還包括基材層，所述散熱層位于膠黏劑層和基材層之間。

散熱層為納米碳層膜，納米碳層膜可以為石墨材料和/或石墨烯所組成的物質(zhì)層

所述基材層可以為絕緣材料層。絕緣材料層可以為PET基材層。

膠黏劑層可以為膠水層。膠黏劑層也可以為不干膠。

采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)后，由于采用膠粘劑層，可以將散熱薄膜直接貼覆在發(fā)熱芯片之上，占用空間更小，與電子元器件的接觸更為緊密。本產(chǎn)品的納米碳層膜將在極短的時(shí)間內(nèi)將芯片的熱量擴(kuò)散到整片的納米碳層膜，將局部的熱量分散到整面，以此來(lái)降低芯片的熱量而確保芯片能穩(wěn)定長(zhǎng)期的正常工作。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、膠水層，2、基材層、3、碳納米層膜。

具體實(shí)施方式

實(shí)施方式1

如圖1所示，本實(shí)用新型的散熱薄膜自下而上是膠水層1，基材層2和石墨材料組成的碳納米層膜3。

實(shí)施方式2

如圖2所示，本實(shí)用新型的散熱薄膜自下而上是膠水層1，石墨烯組成的碳納米層膜3和基材層2。

以上所述，僅是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做其他形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為同等變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本實(shí)用新型方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與改型，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。