[實(shí)用新型]氧化鋁陶瓷基片組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220657829.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202996808U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦樂(lè)寧;龔衛(wèi)忠;鄧?yán)?/a>;謝懷婷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州賽瑯泰克高技術(shù)陶瓷有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/15
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/15
• 代理公司: 南京蘇科專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;陳忠輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種氧化鋁陶瓷基片組。

背景技術(shù)

陶瓷基片，又稱(chēng)陶瓷基板，是以電子陶瓷為基底，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片通常是在一整塊的陶瓷片上進(jìn)行模壓或激光劃片，一塊陶瓷片可以形成整齊排列若干個(gè)陶瓷基片，基片的形狀可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，而邊緣帶弧度的基片在陶瓷片上分片時(shí)如果不小心容易導(dǎo)致邊緣開(kāi)裂。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的解決上述技術(shù)問(wèn)題，提出一種使得氧化鋁陶瓷基片單元易于分離且不易造成裂縫的氧化鋁陶瓷基片組。

本實(shí)用新型的目的，將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)：

氧化鋁陶瓷基片組，包括一片狀的陶瓷基片，所述陶瓷基片分為內(nèi)、外框，所述外框?yàn)檎蹢l框，所述內(nèi)框的陶瓷基片上均勻排布有陶瓷基片單元。

優(yōu)選地，所述陶瓷基片單元為矩形，由頭、尾兩部分組成，陶瓷基片單元的頭部?jī)啥瞬烤騼?nèi)凹形成內(nèi)凹弧形，所述陶瓷基片單元的尾部中間向內(nèi)凹形成開(kāi)口，橫向上相鄰的陶瓷基片單元頭部與頭部連接，尾部與尾部連接。

本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：折片成陶瓷基片時(shí)不易造成弧形角度處的裂痕，成品率高。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型的陶瓷基片單元結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2：本實(shí)用新型的陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

本實(shí)用新型揭示了一種氧化鋁陶瓷基片組，如圖2所示，包括一片狀的陶瓷基片，所述陶瓷基片分為內(nèi)、外框，所述外框?yàn)檎蹢l框3，所述內(nèi)框的陶瓷基片上均勻排布有陶瓷基片單元4。當(dāng)然，所述的均勻分布式通過(guò)對(duì)陶瓷基片進(jìn)行相關(guān)的切割，基片單元與單元之間有切割線(xiàn)，最后加工后只需沿著切割線(xiàn)折斷分離即可。

所述陶瓷基片單元4的結(jié)構(gòu)如圖1所示，由頭、尾兩部分組成的矩形狀，陶瓷基片單元4的頭部1兩端部均向內(nèi)凹形成內(nèi)凹弧形11，所述陶瓷基片單元4的尾部2中間向內(nèi)凹形成骨頭形開(kāi)口，橫向上相鄰的陶瓷基片單元4頭部與頭部連接，尾部與尾部連接。一個(gè)陶瓷基片單元4上的骨頭形正好為一半，尾部與尾部連接后形成一個(gè)整體的骨頭形開(kāi)口。

當(dāng)然，所述的開(kāi)口也可以為其他的結(jié)構(gòu)形狀，并不一定是限制于骨頭形。

由于折條框3在陶瓷基片單元的外側(cè)，并將內(nèi)凹弧形進(jìn)行封口，這樣在最后取得陶瓷基片時(shí)只需要按照切割線(xiàn)將基片折下即可，并且不會(huì)造成內(nèi)凹弧形11的開(kāi)裂，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，且實(shí)際應(yīng)用效果顯著，實(shí)用性強(qiáng)。

本實(shí)用新型尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。