[實用新型]一種LED日光燈封裝模塊有效
| 申請號： | 201220657629.X | 申請日： | 2012-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN203013797U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 沈國標 | 申請（專利權）人： | 紹興上鼎智控電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 紹興市越興專利事務所 33220 | 代理人： | 蔣衛東 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興市袍*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 日光燈 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：包括燈珠，導熱線路板，透鏡，所述燈珠直接固晶封裝在導熱線路板上，所述透鏡覆蓋在燈珠和導熱線路板上。
2.根據權利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：所述的透鏡為透明的樹脂硅膠層。
3.根據權利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導熱線路板上。
4.根據權利要求3所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：還包括白色的環氧樹脂層，所述熒光粉被環氧樹脂層環繞。
5.根據權利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：所述的導熱線路板為鋁基線路板。
6.根據權利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：所述的導熱線路板為銅基線路板。
7.根據權利要求1所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：所述的導熱線路板為玻纖線路板。
8.根據權利要求5所述的一種LED日光燈封裝模塊，其特征在于：所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片之間用金線焊接。
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