[實用新型]便于焊接定位的金剛石復合片有效
| 申請號： | 201220657169.0 | 申請日： | 2012-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN203022629U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 聶憲宗;許洪新 | 申請（專利權）人： | 珠海市鉅鑫科技開發有限公司 |
| 主分類號： | E21B10/00 | 分類號： | E21B10/00;B23K33/00 |
| 代理公司： | 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261 | 代理人： | 張文雄 |
| 地址： | 519110 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 便于 焊接 定位 金剛石 復合 | ||
【權利要求書】：
1.便于焊接定位的金剛石復合片，包括圓柱狀金剛石復合片體，其特征在于：在圓柱狀金剛石復合片體上設置焊接定位面（3），通過焊接定位面（3）使圓柱狀金剛石復合片體的徑向橫截面呈直邊大半圓形。
2.根據權利要求1所述的便于焊接定位的金剛石復合片，其特征在于：所述的焊接定位面（3）為一平行于金剛石復合片體軸線的平面。
3.根據權利要求1或2所述的便于焊接定位的金剛石復合片，其特征在于：所述的焊接定位面（3）與金剛石復合片體的外圓切面距離為1-2mm。
4.根據權利要求3所述的便于焊接定位的金剛石復合片，其特征在于：所述圓柱狀金剛石復合片體由聚晶金剛石層（1）和硬質合金基體層（2）構成，聚晶金剛石層（1）通過高壓高溫燒結在硬質合金基體層（2）的上表面。
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