[實用新型]貼片式LED支架及貼片式LED

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220655840.8
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN203085635U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漫鐵;屠孟龍;文浩
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州雷曼光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片式LED支架及貼片式LED。

背景技術(shù)

LED（Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）作為第四代綠色照明光源，目前已經(jīng)得到廣泛的應用。

在LED芯片點亮時，輸入的電功率一部分轉(zhuǎn)化為光能，一部分轉(zhuǎn)化為熱能。其中，LED輸入的電功率通常只有10~15%轉(zhuǎn)化為光能，其它的轉(zhuǎn)化為熱能。轉(zhuǎn)化為熱能的這部分能量如果不能及時通過熱傳遞、對流或輻射等方式釋放出去，會導致LED芯片節(jié)溫升高，從而導致光效降低，并且同時還會降低LED的使用壽命。而隨著LED芯片集成度的提高及對功率型LED的需求，大功率LED散熱成為亟待解決的問題。

現(xiàn)有的貼片式LED支架主要采用金屬基板+PPA（Polyphthalamide，聚鄰苯二甲酸胺）材料的封裝形式，然而PPA材料雖然具有良好的導熱性能，但其容易發(fā)黃、老化、吸水性強、與金屬結(jié)合性差，可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片式LED支架及貼片式LED，能夠增加散熱面積，提高導熱效率、可靠性高，且制作工藝簡單、進而能夠降低成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種貼片式LED支架，支架至少包括正極基板、負極基板以及黏結(jié)層；正極基板和負極基板之間絕緣設(shè)置；其中，正極基板和負極基板整體的頂面形成有反射杯，至少正極基板鄰近于負極基板部分的底面向頂面凹陷而共同形成容置空間；黏結(jié)層填充于容置空間進而將正極基板和負極基板黏合成一體。

其中，正極基板和負極基板相鄰近部分的底面分別向頂面凹陷而共同形成容置空間；黏結(jié)層分別填充于容置空間進而將正極基板和負極基板黏合成一體。

其中，正極基板和負極基板的頂面分別向底面凹陷，進而形成反射杯。

其中，支架包括中間基板，中間基板采用導熱材料制得；其中，中間基板設(shè)置于正極基板與負極基板之間，中間基板分別與正極基板、負極基板之間絕緣設(shè)置；并且，正極基板、中間基板以及負極基板的底面分別向頂面凹陷而共同形成容置空間，黏結(jié)層填充于容置空間進而將正極基板、中間基板以及負極基板黏合成一體；或者，正極基板和中間基板相鄰部分的底面向下凹陷形成第一容置空間，中間基板和負極基板相鄰部分的底面向下凹陷形成第二容置空間，黏結(jié)層填充于第一容置空間，將正極基板和中間基板黏合成一體，黏結(jié)層填充于第二容置空間，將中間基板和負極基板黏合成一體，進而將正極基板、中間基板以及負極基板粘合成一體。

其中，正極基板、中間基板以及負極基板的頂面分別向底面凹陷形成反射杯。

其中，正極基板和負極基板分別是鋁金屬基板，或者正極基板和負極基板分別是鋁碳化硅基板；黏結(jié)層是改性硅膠材料。

其中，正極基板和負極基板相對部分的表面分別形成有絕緣層；絕緣層是金剛石陶瓷材料或者氮化鋁陶瓷材料或者氧化鋁陶瓷材料；或者絕緣層是鋁基板的陽極氧化物。

其中，正極基板、負極基板與絕緣層之間分別設(shè)置有過渡層。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種貼片式LED，包括如上述任一實施方式所描述的貼片式LED支架。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明貼片式LED支架，至少在正極基板鄰近于負極基板部分的底面向頂面凹陷形成容置空間，通過黏結(jié)層將正極基板和負極基板黏結(jié)成一體能簡化工藝、降低成本。而且正極基板和負極基板直接用于發(fā)光芯片的導熱，能夠增加散熱面積，提高導熱效率、可靠性高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明貼片式LED支架第一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明貼片式LED支架第二實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2所示貼片式LED支架的俯視圖；

圖4是本發(fā)明貼片式LED支架第三實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明貼片式LED支架第四實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5所示貼片式LED支架的俯視圖；

圖7是本發(fā)明貼片式LED支架第五實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明貼片式LED支架的成型方法第一實施方式的流程圖；

圖9是本發(fā)明貼片式LED支架的成型方法第二實施方式的流程圖；

圖10是圖9所示流程圖中基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是圖9所示流程圖中基板切割形成薄片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是圖9所示流程圖中在薄片上形成絕緣層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13是圖9所示流程圖中排列薄片并在薄片表面凹陷形成容置空間的結(jié)構(gòu)示意圖；