[實(shí)用新型]一種智能卡封裝框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220654491.8
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN203013711U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何玉鳳;王亞斌;劉琪;卞京明
• 申請（專利權(quán)）人: 山東恒匯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務(wù)所 37223
• 代理人: 孫愛華

技術(shù)領(lǐng)域

一種智能卡封裝框架，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

智能卡，也稱IC卡(Integrated?Circuit?Card，集成電路卡)、智慧卡(intelligent?card)、微電路卡(microcircuit?card)或微芯片卡等。它是將一個微電子芯片嵌入符合ISO?7816標(biāo)準(zhǔn)的卡基中，做成卡片形式。智能卡是繼磁卡之后出現(xiàn)的又一種新型信息工具。一般常見的智能卡采用射頻技術(shù)與讀卡器進(jìn)行通訊。它成功地解決了無源（卡中無電源）和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。主要用于公交、輪渡、地鐵的自動收費(fèi)系統(tǒng)，也應(yīng)用在門禁管理、身份證明和電子錢包。?

智能卡工作的基本原理是：射頻讀寫器向智能卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，卡片內(nèi)有一個LC串聯(lián)諧振電路，其頻率與讀寫器發(fā)射的頻率相同，這樣在電磁波激勵下，LC諧振電路產(chǎn)生共振，從而使電容內(nèi)有了電荷；在這個電容的另一端，接有一個單向?qū)ǖ碾娮颖茫瑢㈦娙輧?nèi)的電荷送到另一個電容內(nèi)存儲，當(dāng)所積累的電荷達(dá)到2V時，此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓，將卡內(nèi)數(shù)據(jù)發(fā)射出去或接受讀寫器的數(shù)據(jù)。?

然而傳統(tǒng)智能卡的缺點(diǎn)是制造成本較高，傳統(tǒng)的智能卡框架為三層的層狀結(jié)構(gòu)，最內(nèi)層為銅層，中間位鎳層，表面為金層。在傳統(tǒng)工藝下要求的厚度是：鎳接觸層：3±1μm，焊接層：5±2μm；金接觸層：0.1±0.05μm，焊接層：0.3±0.1μm。否則將達(dá)不到要求的抗腐蝕性和耐磨性能。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本降低的一種智能卡封裝框架。?

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：該智能卡封裝框架，包括基材、基材上方的接觸層和基材下方的焊接層，所述接觸層和焊接層均為復(fù)合結(jié)構(gòu)，自內(nèi)向外依次為銅層、鎳層和金層，其特征在于：在所述鎳層與金層之間增加一層磷鎳合金層。即接觸層和焊接層均為四層復(fù)合結(jié)構(gòu)，自內(nèi)向外依次為銅層、鎳層、磷鎳合金層和金層。?

所述的接觸層的鎳層厚度為1.8~2.2μm，磷鎳合金層厚度為0.4~0.8μm，金層厚度為0.009~0.05μm。?

所述的焊接層鎳層與磷鎳合金層總厚為?5±2μm，金層厚度為0.3±0.1μm?。?

接觸層的金層為金鈷合金的硬金層。?

所述的磷鎳合金層中磷占質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%~8%，余量為鎳。?

本實(shí)用新型制作過程中在電鍍工序進(jìn)行了鎳、金2種金屬鍍層的電鍍，主要影響的是產(chǎn)品的外觀以及厚度，對產(chǎn)品的功能性起著決定性的影響。影響產(chǎn)品耐腐蝕以及耐磨性的主要是產(chǎn)品的接觸層。?

銅層是基層，再電鍍電鍍鎳，磷鎳，金。其中金在正反面的成分不同，因?yàn)檎疵婀δ苄圆煌渲薪佑|層的金層為金鈷合金的硬金層，焊接層的金層為軟金層。?

本實(shí)用新型一種智能卡封裝框架的制作流程為：除油、活化、電鍍半光亮鎳、電鍍磷鎳合金、預(yù)鍍金、鍍硬金、鍍軟金、熱水洗、烘干。與傳統(tǒng)工藝相比，本實(shí)用新型的制作過程加入了電鍍磷鎳合金，取消了后處理的使用。?

由于智能卡封裝框架具有高精密性與嚴(yán)格的外觀要求。本實(shí)用新型將電鍍磷鎳合金應(yīng)用于智能卡封裝框架工藝，與傳統(tǒng)的半光亮鍍鎳相比，磷鎳合金的鍍層致密性更加良好，有良好的耐腐蝕性和抗磨耗的物理特性。本實(shí)用新型以一個最佳的磷鎳厚度值，減少智能卡接觸層的硬金膜厚，并且取消常規(guī)工藝的后處理，即封孔工藝，利用磷鎳合金的優(yōu)勢鍍層性能，來替代原常規(guī)工藝的為得到表面保護(hù)效果所做的措施，來減少生產(chǎn)成本，在之后進(jìn)行的96h鹽霧試驗(yàn)，產(chǎn)品的表現(xiàn)非常好，通過了鹽霧試驗(yàn)，表示其抗腐蝕性完全達(dá)到要求：并且焊接層的焊線性能良好，完全無任何不良影響。?

?與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種智能卡封裝框架所具有的有益效果是：1.用磷鎳合金替換原半光亮鎳的中間層，提高了產(chǎn)品接觸表面的耐磨性和抗腐蝕性。我們采取電流密度，溫度，PH條件的對磷鎳合金來說，可以避免磷鎳合金有漏鍍以及燒焦的可能性，取得性能良好的鍍層。通過測試發(fā)現(xiàn)，鎳與磷鎳層結(jié)合牢固，無鍍層可能會分離的可能性。2.由于磷鎳合金鍍層的高致密性，所以產(chǎn)品具有良好的物理性能以及化學(xué)性能。智能卡的表面接觸的硬金層以及工藝中的后處理措施的目的就是對產(chǎn)品的一種保護(hù)作用，而采用了磷鎳合金，相應(yīng)的可以減少硬金的厚度，并取消后處理的使用，大大節(jié)約成本。在進(jìn)行的一系列測試中，去除了后處理以及減少硬金膜厚的產(chǎn)品，鹽霧試驗(yàn)表現(xiàn)良好。?

附圖說明

圖1是一種智能卡封裝框架的層狀結(jié)構(gòu)示意圖.?

其中1、銅層??2、鎳層??3、磷鎳合金層??4、金層??5、基材。