[實用新型]一種劃膜機結構

有效

• 申請號: 201220652815.4
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN203031655U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 夏金平
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子有限公司
• 主分類號: B26D1/26
• 分類號: B26D1/26;B26D7/26;H01L21/67
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術領域

本實用新型涉及半導體加工的晶圓環貼膜技術領域，具體為一種劃膜機結構。

背景技術

現有的晶圓環的貼膜工序，其需要員工用刀片劃出藍膜的形狀，由于人工劃膜時手上的力不能時刻保持一致，導致藍膜的邊界受力不均勻，進而使得藍膜在機臺圓盤上繃緊之后，由于藍膜的邊界受力不均勻，無法確保晶圓環上的晶粒全部繃緊，進而使得晶圓環上的晶粒因沒繃緊造成晶粒擠壓損傷，不良率高。?

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種劃膜機結構，其確保劃膜時受力均勻，使得藍膜貼在晶圓環上后，減少在機臺圓盤上沒有繃緊的晶粒數量，進而減少晶粒因沒繃緊造成晶粒擠壓損傷，提高良率。

一種劃膜機結構，其技術方案是這樣的：其包括底座、中心轉軸，所述中心轉軸豎直插裝于所述底座的中心，其特征在于：其還包括滑膜刀、滑膜刀橫軸，所述中心轉軸的上端設置有貫穿的徑向孔，所述滑膜刀橫軸貫穿所述徑向孔后平行于所述底座的平面布置，所述中心轉軸的頂部中心開有垂直向的限位螺紋孔，所述限位螺紋孔連通所述徑向孔，限位螺桿螺紋連接所述限位螺紋孔、且所述限位螺桿的下端緊壓所述滑膜刀橫軸，所述滑膜刀垂直于所述底座的平面布置，所述滑膜刀橫軸的一端貫穿所述滑膜刀的上端徑向定位孔，所述滑膜刀的刀頭部分朝向所述底座的平面。

其進一步特征在于：所述底座的下端面設置有四個底座墊腳。

使用本實用新型的結構后，將藍膜置于底座上，之后根據晶圓的尺寸確定滑膜刀和中心轉軸的距離，通過調節滑膜刀橫軸深入徑向孔的長度來確保滑膜刀和中心轉軸的距離，即晶圓的半徑，最后通過限位螺桿的下端壓緊滑膜刀橫軸限位，轉動中心轉軸，即可在藍膜上劃出個標準圓形，且確保劃膜時受力均勻，使得藍膜貼在晶圓環上后，減少在機臺圓盤上沒有繃緊的晶粒數量，進而減少晶粒因沒繃緊造成晶粒擠壓損傷，提高良率。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖結構示意圖；

圖2?為圖1的俯視圖結構示意圖。

具體實施方式

見圖1、圖2，其包括底座1、中心轉軸2，中心轉軸2豎直插裝于底座1的中心，其還包括滑膜刀3、滑膜刀橫軸4，中心轉軸2的上端設置有貫穿的徑向孔5，滑膜刀橫軸4貫穿徑向孔5后平行于底座1的平面布置，中心轉軸2的頂部中心開有垂直向的限位螺紋孔6，限位螺紋孔6連通徑向孔5，限位螺桿7螺紋連接限位螺紋孔6、且限位螺桿7的下端緊壓滑膜刀橫軸4，滑膜刀3垂直于底座1的平面布置，滑膜刀橫軸4的一端貫穿滑膜刀3的上端徑向定位孔8，滑膜刀3的刀頭部分9朝向底座1的平面。底座1的下端面設置有四個底座墊腳10。