[實用新型]一種移動式密封裝置有效
| 申請號: | 201220652756.0 | 申請日: | 2012-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN203013688U | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 徐俊成;高浩;李偉;賈星杰;孫文婷 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 韓國勝 |
| 地址: | 100015 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動式 密封 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體集成電路制造工藝領域,具體涉及一種移動式密封裝置。
背景技術
隨著半導體工藝設備的發展,對集成電路硅片的清洗制造工藝要求也越來越高。在集成電路清洗工藝過程中,對于工藝腔室內部的微環境有較高的要求,為了保證一個良好的內部微環境,需要對硅片周圍的工藝腔室進行密封,以使硅片與周圍的環境進行隔絕。但是同時,在機械手對硅片進行抓取與放置的過程中,又不可避免的會使工藝腔室與外部環境連通。為使硅片在清洗的過程中盡可能的減小外部環境對其的影響,在硅片放置完畢后,應該對工藝腔室進行及時的密封,以保證工藝腔室的工藝要求。
實用新型內容
(一)要解決的技術問題
本實用新型的目的在于提供一種在機械手進入工藝腔室中對硅片進行抓取與放置并退出工藝腔室之后,能夠及時對工藝腔室進行密封的移動式密封裝置。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種移動式密封裝置,該密封裝置包括:移動式密封板、驅動裝置、導軌和導軌滑塊;所述導軌與導軌滑塊連接;所述移動式密封板一端與導軌滑塊連接,另一端與驅動裝置連接。
進一步,所述驅動裝置為氣缸。
再進一步,所述氣缸上設有能夠上下移動的滑塊。
其中,該密封裝置還包括連接件;所述移動式密封板通過連接件與氣缸的滑塊連接。
其中,該密封裝置還包括驅動裝置保護罩,所述驅動裝置位于所述驅動裝置保護罩內。
進一步,所述驅動裝置保護罩為電動執行器保護罩。
其中,所述電動執行器保護罩采用無塵防腐蝕的非金屬材料。
其中,所述電動執行器保護罩一側開有長凹槽,另一側開有第一短凹槽和第二短凹槽。
其中,該密封裝置還包括位置控制裝置;所述位置控制裝置安裝在驅動裝置保護罩內。
進一步,所述位置控制裝置包括第一限位傳感器和第二限位傳感器,所述第一限位傳感器和第二限位傳感器分別安裝在電動執行器保護罩的第一短凹槽和第二短凹槽中。
(三)有益效果
本實用新型提供的移動式密封裝置安裝在工藝腔室開口處,在機械手進入工藝腔室之前,該密封裝置移動到最低位置,以使機械手能夠進入工藝腔室中對硅片進行抓取與放置,在機械手退出工藝腔室后,使用該密封裝置對工藝腔室進行及時密封。利用本實用新型提供的移動式密封裝置對工藝腔室進行密封,能夠使工藝腔室內部放置的硅片的周圍微環境與外界環境做到更好的隔離,從而保證工藝腔室內部的潔凈等級,使設備達到更高的工藝要求。
附圖說明
圖1是將移動式密封裝置固定在工藝腔室面板上的示意圖。
圖2是本實用新型提供的移動式密封裝置的結構圖。
圖3是圖2所示的移動式密封裝置的移動式密封板的結構圖。
圖4是圖2所示的移動式密封裝置的氣缸的結構圖。
圖5是圖2所示的移動式密封裝置的連接件的結構圖。
圖6是不含頂蓋情況下的電動執行器保護罩的結構圖。
圖7是圖2所示的移動式密封裝置的導軌滑塊的結構圖。
圖中,1:工藝腔室;2:移動式密封裝置;3:移動式密封板;301:第一孔;302:第二孔;4:氣缸;401:滑塊;5:連接件;501:第一通孔;502:第二通孔;6:電動執行器保護罩;601:第一短凹槽;602:第二短凹槽;603:長凹槽;7:第一限位傳感器;8:第二限位傳感器;9:導軌;10:導軌滑塊。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型提供的移動式密封裝置的具體實施方式作進一步詳細說明。這些實施方式僅用于說明本實用新型,而并非對本實用新型的限制。
在本實用新型的描述中,需要說明的是,術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。此外,術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





