[實用新型]一種散熱片

有效

• 申請號: 201220652258.6
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN203206641U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 崔光永;小川伊彥
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 梅高強;崔巍

1.一種散熱片，包括散熱片主體，所述散熱片主體的一面上設置有發熱元件；并且，所述散熱片主體固定于電路板上，以使得所述散熱片主體直立于電路板上；其特征在于?

所述散熱片主體的上端被彎折以形成上彎折部；并且?

所述上彎折部形成有至少一個上散熱槽；其中?

在所述散熱片主體的延伸方向上，所述發熱元件中的一個發熱元件設置于所述至少一個上散熱槽的寬幅范圍以內。?

2.一種散熱片，包括散熱片主體，所述散熱片主體的一面上設置有發熱元件；并且，所述散熱片主體固定于電路板上，以使得所述散熱片主體直立于電路板上；其特征在于?

所述散熱片主體的上端被彎折以形成上彎折部；并且?

所述上彎折部形成有至少一個上散熱槽；其中?

在所述散熱片主體的延伸方向上，所述發熱元件中的兩個或兩個以上發熱元件設置于所述至少一個上散熱槽的寬幅范圍以內。?

3.如權利要求2所述的散熱片，其特征在于，在所述散熱片主體的延伸方向上，所述發熱元件全部設置于所述至少一個上散熱槽的寬幅范圍以內。?

4.如權利要求1至3中任一項所述的散熱片，其特征在于，所述至少一個上散熱槽沿著與所述散熱片主體的延伸方向平行的方向依次排列于所述上彎折部的彎折位置。?

5.如權利要求1至3中任一項所述的散熱片，其特征在于，所述至少一個上散熱槽為一個上散熱槽，所述一個上散熱槽形成于所述上彎折部的彎折位置。?

6.如權利要求1至3中任一項所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片主體通過支腳固定于所述電路板上，并且所述散熱片主體的下端與所述電路板之間形成下散熱間隙。?

7.如權利要求4所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片主體通過支腳固定于所述電路板上，并且所述散熱片主體的下端與所述電路板之間形成下散熱間隙。?

8.如權利要求5所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片主體通過支腳固定于所述電路板上，并且所述散熱片主體的下端與所述電路板之間形成下散熱間隙。?

9.如權利要求6所述的散熱片，其特征在于，所述支腳下端被彎折形成下彎折部，所述下彎折部平行于所述電路板，并且所述下彎折部形成有固定孔。?

10.如權利要求7所述的散熱片，其特征在于，所述支腳下端被彎折形成下彎折部，所述下彎折部平行于所述電路板，并且所述下彎折部形成有固定孔。?

11.如權利要求8所述的散熱片，其特征在于，所述支腳下端被彎折形成下彎折部，所述下彎折部平行于所述電路板，并且所述下彎折部形成有固定孔。?

12.如權利要求9所述的散熱片，其特征在于，所述下彎折部的彎折位置形成有下彎折槽。?

13.如權利要求10或11所述的散熱片，其特征在于，所述下彎折部的彎折位置形成有下彎折槽。?

14.如權利要求1至3中任一項所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片還包括延伸部，所述延伸部從所述散熱片主體沿著所述散熱片主體的延伸方向延伸，并且所述延伸部固定于電路板上，以使得所述延伸部直立于電路板上。?

15.如權利要求4所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片還包括延伸部，所述延伸部從所述散熱片主體沿著所述散熱片主體的延伸方向延伸，并且所述延伸部固定于電路板上，以使得所述延伸部直立于電路板上。?

16.如權利要求5所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片還包括延伸部，所述延伸部從所述散熱片主體沿著所述散熱片主體的延伸方向延伸，并且所述延伸部固定于電路板上，以使得所述延伸部直立于電路板上。?

17.如權利要求6所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片還包括延伸部，所述延伸部從所述散熱片主體沿著所述散熱片主體的延伸方向延伸，并且所述延伸部固定于電路板上，以使得所述延伸部直立于電路板上。?

18.如權利要求7所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片還包括延伸部，所述延伸部從所述散熱片主體沿著所述散熱片主體的延伸方向延伸，并且所述延伸部固定于電路板上，以使得所述延伸部直立于電路板上。?