[實用新型]新型MCOB光源

有效

• 申請號: 201220650652.6
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN203071063U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 張際鵬;張衍成;李延超;孫銘澤
• 申請（專利權）人: 吉林省朗星光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及一種新型MCOB光源。

背景技術

板上芯片封裝（Chip?On?Board,COB)工藝將半導體芯片交接貼裝在印刷電路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋。該工藝存在的問題是，首先，由于基板的襯底下是銅箔，銅箔能夠很好的通電但不能夠做到很好的光學處理，光效只能在100Lm/w左右；其次，基板電路的結構固定不可更改，每個光源只能通過更換LED芯片種類，來改變功率的大小；再次，該封裝的LED光源沒有熱電隔離，導熱性能不夠好、光學結構不科學。

MCOB是指在鋁基板上鉆出碗杯狀，在碗壁上鍍銀，實現熱電分離及增加發光角度。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種新型MCOB光源。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

提供一種新型MCOB光源，其特征在于，包括殼體、設置在殼體中的發光模組以及電路板；所述發光模組包括鍍銀基板、多個固晶碗杯、注塑條以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述鍍銀基板由上往下依次包括電路層、絕緣層以及散熱金屬層，所述電路層由電銀層、鍍鋅層、鋁板層構成，所述固晶碗杯開設在所述電路層上，所述注塑條將所述電路層分割為塊狀，所述LED晶片的兩極分別通過金屬線與電路層相連，所述固晶碗杯被硅膠層填充，所述硅膠層將LED晶片封裝在固晶碗杯中；所述LED晶片中包括至少一個冷色LED晶片以及暖色LED晶片，所述電路板上設置有供電電路、控制電路、和LED驅動電路，所述電路板與所述電路層電連接。

其中，所述固晶碗杯是通過對鍍銀基板鉆孔形成。

其中，所述硅膠層的材料為熒光粉與有機硅樹脂的混合膠水。

其中，所述鍍銀基板為圓形，所述固晶碗杯的數量為6個，所述固晶碗杯呈環狀排布在所述電路層上。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的新型MCOB光源，將鋁板層通過絕緣介質層分割為塊狀，并且被分割的鋁板層與鍍鋅層及電銀層構成電路層，形成串并聯電路。本實用新型以電銀層為線路，增加光的折射，提高了光效及散熱性；通過固晶碗杯提高了聚光效果。本實用新型設置有冷、暖色溫LED芯片，通過控制電路控制LED驅動電路以對冷、暖色溫LED進行色溫調節。因此，本實用新型提高了光源的整體光效、散熱及壽命，并且可進行色溫調節。由于沒有固定的電路結構，因此可以實現自由、靈活的電路串并聯，一款多用，增強了光源對市場的適用性，并且降低了成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施方式中新型MCOB光源的結構示意圖；

圖2是圖1中發光模組的平面示意圖。

主要元件符號說明

100、新型MCOB光源；1、發光模組；2、殼體；3、電路板；

10、鍍銀基板；20、固晶碗杯；30、注塑條；40、LED晶片。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1、圖2，為方便說明，本實用新型以6個固晶碗杯的LED封裝結構為例進行說明，在其它實施方式中，固晶碗杯的數量根據需要進行設計，皆不脫離本實用新型保護的范圍。

一種新型MCOB光源100，包括殼體2、設置在殼體2中的發光模組1以及電路板3；所述發光模組1包括鍍銀基板10、多個固晶碗杯20、注塑條30以及固定在固晶碗杯中的LED晶片40。

所述鍍銀基板10由上往下依次包括電路層、絕緣層以及散熱金屬層，所述電路層由電銀層、鍍鋅層、鋁板層構成，所述固晶碗杯20開設在所述電路層上，所述注塑條30將所述電路層分割為塊狀。所述LED晶片40的兩極分別通過金屬線與電路層相連，所述固晶碗杯被硅膠層填充，所述硅膠層將LED晶片封裝在固晶碗杯中，所述LED晶片中包括至少一個冷色LED晶片以及暖色LED晶片。所述電路板3上設置有供電電路、控制電路和LED驅動電路。所述電路板與所述電路層電連接。

其中，所述固晶碗杯是通過對鍍銀基板鉆孔形成。所述硅膠層的材料為熒光粉與有機硅樹脂的混合膠水。在本實施方式中，所述鍍銀基板10呈圓形，在其他實施方式中，所述鍍銀基板10可根據需要設計成其他形狀，所述固晶碗杯呈環狀排布在所述電路層上。所述絕緣層用于導熱以及熱電隔離，所述散熱金屬層用于對所述絕緣層導出的熱量進行散熱，在本實施方式中，該散熱金屬層為鋁板材料。