[實用新型]一種PPTC表面貼裝結構的改良

有效

• 申請號: 201220649284.3
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN202977397U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 陳錦標
• 申請（專利權）人: 東莞市競沃電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 李玉平

技術領域

本實用新型屬于PPTC表面貼裝技術領域，具體地說，涉及一種PPTC表面貼裝結構的改良。

背景技術

現有的PPTC表面貼裝結構如圖1所示，包括高分子熱敏電阻PPTC芯片11，PPTC芯片1的上下端面的兩側分別壓合一層上導電膜5和下導電膜2，上導電膜5和下導電膜2的端面分別貼合有上絕緣層6和下絕緣層3，左電極4和右電極7呈U形，且分別扣合在PPTC表面貼裝結構的左右兩端，該結構主要通過線路板加工的工藝方式來實現，如：鉆孔、棕化、蝕刻等；加工工藝較為復雜，使得加工時間較長，且成本較高。

發明內容

本實用新型為解決現有PPTC表面貼裝結構的加工時間長、成本高的問題，提供一種PPTC表面貼裝結構的改良，改良后的PPTC表面貼裝結構加工時間周期減短，降低成本。

本實用新型采用的技術方案為：

一種PPTC表面貼裝結構的改良，包括PPTC芯片、上電極、下電極和支架，所述支架的中部設有用于PPTC芯片的安裝孔，所述支架的設有上電極安裝槽和下電極安裝槽，上電極和下電極分別與PPTC芯片的上端面和下端面連接。

進一步地，所述上電極包括上夾持部、連接部、下貼合部；所述上夾持部外露于支架，所述連接部位于上電極安裝槽中，下貼合部與支架的下端面貼合。

更進一步地，所述上夾持部呈L形。

進一步地，所述下電極包括夾持部、中間連接部、貼合部；其中夾持部位于安裝孔內且與安裝孔的下端面貼合，所述中間連接部位于下電極安裝槽中，貼合部與支架的下端面貼合。

更進一步地，所述夾持部呈L形。

本實用新型取得的有益效果為：本實用新型采用支架組合的方式，使得其成型加工方法簡單，加工周期短，降低生產成本。

附圖說明

圖1為現有技術的PPTC表面貼裝結構示意圖。

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖3為圖2的左視圖。

圖4為圖2的正視圖。

附圖標記為：

1——PPTC芯片?????????????????2——下導電膜

3——下絕緣層??????????????????4——左電極

5——上導電膜??????????????????6——上絕緣層

7——右電極????????????????????8——上電極

9——下電極????????????????????10——支架

81——上夾持部?????????????????82——連接部

83——下貼合部?????????????????91——貼合部

92——中間連接部????????93——夾持部。

具體實施方式

下面結合附圖以及具體實施方式對本發明做進一步地說明。

實施例：參見圖2至圖4。

一種PPTC表面貼裝結構的改良，包括PPTC芯片1、上電極8、下電極9和支架1，所述支架1的中部設有用于PPTC芯片1的安裝孔，所述支架1的設有上電極8安裝槽和下電極9安裝槽，上電極8和下電極9分別與PPTC芯片1的上端面和下端面連接。

本實用新型通過在支架1上設置上電極8安裝槽和下電極9安裝槽，這樣便可以先進行固定上電極8和下電極9，固定時，可采用插接，也可以采用注射成型的方式，如將整板上下電極9放置到注塑成型模具內，再合模注塑成型底座。PPTC芯片1插入支架1的安裝孔內后，PPTC芯片1分別與上電極8和下電極9抵接，同時上電極8、下電極9形成對PPTC芯片1的加持結構，能夠較好的固定PPTC芯片1，并形成導通。安裝完芯片后，其芯片跟上電極8表面可根據需要封裝上絕緣膠以防止芯片及電極受潮或氧化。

進一步地，所述上電極8包括上夾持部81、連接部82、下貼合部83；所述上夾持部81外露于支架1，所述連接部82位于上電極8安裝槽中，下貼合部83與支架1的下端面貼合。

更進一步地，所述上夾持部81呈L形。

呈L形的上夾持部81的彈性較好，具有較大彈性。

進一步地，所述下電極9包括夾持部93、中間連接部92、貼合部91；其中夾持部93位于安裝孔內且與安裝孔的下端面貼合，所述中間連接部92位于下電極9安裝槽中，貼合部91與支架1的下端面貼合。

更進一步地，所述夾持部93呈L形。