[實用新型]散熱型半導體封裝構造有效
| 申請號： | 201220648218.4 | 申請日： | 2012-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN202996814U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 李國源 | 申請（專利權）人： | 華東科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 鄭利華 |
| 地址： | 中國臺灣高*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 半導體 封裝 構造 | ||
1.一種散熱型半導體封裝構造，其特征在于，其主要包含：
一基板，具有一上表面；
至少一芯片，設置在該基板的該上表面并電性連接至該基板；
一內置型散熱片，具有一內表面與一外表面；以及
一封膠體，形成于該基板的該上表面與該內置型散熱片的該內表面之間，以密封該芯片；
其中，該內置型散熱片的該內表面形成有一浮凸圖案，其小于該封膠體在該芯片與該基板之間的厚度，以使該浮凸圖案避免碰觸至該芯片與該基板并且該浮凸圖案被該封膠體包覆固定。
2.根據權利要求1所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，該浮凸圖案由復數個數組的凸塊所構成。
3.根據權利要求2所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，該凸塊為柱狀凸塊。
4.根據權利要求2所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，該凸塊為錐狀凸塊。
5.根據權利要求2所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，該浮凸圖案包含一第一突出環與一第二突出環，其中該第二突出環形成于該第一突出環內。
6.根據權利要求5所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，該浮凸圖案另包含一中央突出條，形成于該第二突出環內。
7.根據權利要求1所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，其另包含復數個外接端子，設在該基板的一下表面。
8.根據權利要求1所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，該內置型散熱片的該內表面完整覆蓋該封膠體的頂面，且該封膠體完全包覆該浮凸圖案。
9.根據權利要求1所述的散熱型半導體封裝構造，其特征在于，其另包含復數個焊線，電性連接該芯片與該基板，該焊線的線弧小于該浮凸圖案至該芯片被該封膠體密封的厚度。
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