[實用新型]一種電容式觸控屏有效
| 申請號: | 201220647288.8 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN203164937U | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 盧鎮州 | 申請(專利權)人: | 漳州寶發光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人: | 李雁翔 |
| 地址: | 363000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 式觸控屏 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種觸控屏,具體是一種是用復合基板的電容式觸控屏。?
背景技術
觸控屏是現代電子設備中獲得長足發展的部件。不論在固定設備還是各種智能手持設備,這種帶有觸控功能的顯示屏十分貼合人體操作和思維習慣,直觀、快速、高效。?
觸控屏是配合顯示設備的部件,根據其觸控感應的原理作為區分,具有多種不同的類型,包括變形電阻式、感應電容式、紅外線式等等,其中,廣泛運用于便攜手持設備的是感應電容式觸控屏。這種感應電容式觸控屏利用人體在觸控屏上的不同位置帶來的感應電容變化捕捉其觸控手勢信息,從而獲得操作反饋,利用屏幕本身的信息提示完成人機交互。這種觸控屏的特點是,其本身具有透光的區域,一方面使顯示設備的信息可以無礙輸出,另一方面具有在平面內用于形成感應電容的透明電極,所以,必然會具有多層的透明結構。隨著便攜手持設備的發展,這種感應電容式觸控屏的必然趨勢為:更薄、更輕、更適宜的強度和更低的成本。?
目前,這類多層的電容感應觸控屏常見的方案是采用透明的玻璃基板材料,利用光學膠與其他材料多層貼合制成,考慮到玻璃作為傳統透光部件,不僅透光率高,而且硬度合宜,因此這類貼合工藝日漸成熟。不過,目前,使用了玻璃基板的電容式觸控屏仍具有其缺陷:玻璃密度較大、質量大、容易碎裂,所以,玻璃基板的觸控屏一方面在工藝上其切割良率低,難度高,另一方面在產?品上抗摔能力差,容易破損,重量較大。?
實用新型內容
針對現有玻璃基板式電容觸控屏加工良率低,易碎和重量較大的缺陷,本實用新型提出一種電容觸控屏,其技術方案如下:?
一種電容式觸控屏,自上而下包括:?
復合基板層,其形態為PMMA、PC的板材或二者上下疊層的組合;?
油墨層,位于該復合基板層的下表面;以及?
傳感器層,位于該復合基板層的下表面;包括帶有觸控導電圖案的ITO薄膜和與之固定并連通的柔性電路板;其中,該復合基板層的下層表面與該傳感器層之間具有光學膠。?
作為本技術方案的改進者,可以有如下方面的改進:?
較佳實施例中,復合基板的電容式觸控屏生產工藝,其特征在于:包括以下步驟:所述復合基板外緣具有倒角結構。?
較佳實施例中,所述復合基板的上表面具有3D立體結構、拉絲結構。?
本技術方案帶來的有益效果有:?
1.以復合基板和ITO薄膜為主體,其結構很簡單,可以使用CNC設備直接加工,良率較高;?
2.復合基板的上層PMMA,表面硬度可以做到6H,強度和玻璃強度一樣,但質量更輕,更適合手持式數碼產品特點,其抗摔性能很好,而且厚度更薄;?
3.本技術方案的工藝將產品分離為兩個貼裝件的處理,僅使用一次貼合工藝即完成了整個觸控屏,所以生產成本和貼合良率得到大幅度?提高。?
附圖說明
以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步說明:?
圖1是本實用新型實施例一的備板步驟示意圖;?
圖2是本實用新型實施例一的裁切步驟示意圖;?
圖3是本實用新型實施例一的感應器制備步驟示意圖;?
圖4是本實用新型實施例一的貼合步驟示意圖。?
具體實施方式
如圖1至圖4所示,本實用新型的一個較完整工藝流程及其產品的示意。?
復合基板的電容式觸控屏生產工藝,圖1為其備板步驟的示意,該步驟中,提供一復合基板10,該復合基板的上層11為PMMA,下層12為PC;通常這種復合基板的面積較大,其尺寸為單個設備最終產品尺寸的數倍乃至數十倍以上。在該備板步驟中,對此復合基板10進行整體處理,采用印刷的方式將遮光的油墨20附著于該復合基板的下層12表面。?
完成了備板步驟以后,即進入裁切步驟,如圖2所示。該步驟通過CNC設備加工裁切該復合基板10,使其按照單個產品的形態分離,即得到所需的尺寸;每個單元都具有同樣形態的上層11、下層12和油墨20。如此,完成了本實施例產品的一個貼裝件。?
如圖3,為本實施例傳感器制備步驟的示意圖。該步驟處理了本實施例的另一個貼裝件:首先準備一ITO薄膜30,該ITO薄膜30已成型好觸控導電圖案,在ITO薄膜30其表面貼合柔性電路板40,使二者相互固定并電氣連通,得到傳?感器。柔性電路板40作為ITO薄膜30上的觸控導電圖案與其相應的控制電路連接的部件,與ITO薄膜30共同組成傳感器的主要部分,可稱之為半成品FOG。?
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