[實(shí)用新型]一種采用聚甲基丙烯酸甲酯為介質(zhì)的熱壓合覆銅板、印刷電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220646707.6 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203032024U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐學(xué)軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 梅州市志浩電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B15/09 | 分類號(hào)： | B32B15/09;B32B38/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 514071 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 采用 甲基丙烯酸 介質(zhì) 熱壓 銅板 印刷 電路板 | ||
1.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板包括：
基板，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；
銅箔，所述銅箔具有一粗化表面，并且通過(guò)所述粗化表面與所述基板緊密結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述銅箔的粗化表面是通過(guò)噴砂法制得，所述噴砂法采用的噴砂為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂、塑料顆粒中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆銅板，其特征在于，所述粗化表面形成50微米—150微米的粗糙度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述銅箔的厚度為10-70微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述銅箔的粗化表面采用藥水蝕刻的方法制得。
6.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：
基板，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；
圖案化銅箔，所述圖案化銅箔具有一粗化表面，并且通過(guò)所述粗化表面與所述基板緊密結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述銅箔的粗化表面采用藥水蝕刻的方法制得。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述粗化表面形成50微米—150微米的粗糙度。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述銅箔的厚度為10-70微米。
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