[實用新型]單排直立式引腳的封裝結構

有效

• 申請號: 201220646093.1
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN202917478U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 陳亞理
• 申請（專利權）人: 晶呈科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種電子元件的封裝結構，特別涉及一種單排直立式引腳的封裝結構。

背景技術

目前外引腳式集成電路封裝結構在封膠體的外周圍延伸出引腳，可參閱圖1及圖2，以說明現有的雙列直插封裝結構立體及四邊形扁平封裝結構立體圖。

如圖1所示，現有的雙列直插封裝結構10，是一種集成電路的封裝方式，此集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬接腳12，并將此等接腳12可焊接到電路板上對應的插座中。

又如圖2所示，為四邊形扁平封裝結構20，亦是一種集成電路的封裝方式，此集成電路的外形為四方形，通常是應用在中央處理器引腳的間距離很小，管腳很細，利用海鷗式引腳22焊接到電路板上，一般大規模或超大規模集成電路皆是采用這種封裝形式。

依據目前現有的封裝方式，大致上都是將集成電路封裝的后，以平貼的方式封裝在電路板，當電路板上以布滿雙列直插封裝或四邊形扁平封裝的集成電路時，然而電路板平面上的面積有限，電路板上的元件布局將會受限制，因此顯然外引腳式集成電路封裝結構仍具有諸多缺失待克服。

有鑒于此，本實用新型的發明人針對上述產生的問題進行研究與探討，通過大量分析，終于開發出一種單排直立式引腳的封裝結構，將得以解決以上所述的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于提供一種單排直立式引腳的封裝結構，其利用外接引腳彎折構成一彎折部，再以表面安裝式引腳的方式嵌裝于電路板上，因此依據本實用新型的技術思想，可將電子零件本體以90度方式表面黏著列于電路板上，進而減少電子零件于的電路板上所占據的平面面積，以善用垂直立體空間，達到高密度的設計。

本實用新型的再一目的，在于提供一種單排直立式引腳的封裝結構，外接引腳上的彎折部可再反復彎折，構成兩個彎折部，借此增加本實用新型于嵌裝于電路板時的穩定性。

本實用新型的又一目的，在于提供一種單排直立式引腳的封裝結構，利用重心平橫彎角設計，使每一外接引腳上的彎折部的寬度皆大于封裝體的寬度，以增加外接引腳的應力，使單排直立式引腳的封裝結構可更加牢固的貼合在電路板上。

本實用新型的另一目的，在于提供一種單排直立式引腳的封裝結構，利用每一個外接引腳并列成總線式引腳，且每一個彎折部可并列成一板材狀彎折部，借此增加本實用新型于嵌裝于電路板時的靈活性。

為達上述的目的，本實用新型提供一種單排直立式引腳的封裝結構，用以封裝一晶片，該晶片具有多個導電接點，該單排直立式引腳的封裝結構至少包括：

一導線架，用以置放該晶片，且該導線架側邊設有多個內部引腳，該內部引腳的一端點電連接該導電接點，且每一該內部引腳的另一端點皆設置于該導線架的單一側邊；

多個外接引腳，設置于該導線架的單一側邊，且對應電連接每一該內部引腳，該多個外接引腳分別向外延伸彎折成一彎折部；以及

一封裝體，以包覆該晶片、該導線架及該部份外接引腳并露出該彎折部。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該外接引腳為表面安裝式引腳。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該封裝體的形狀為長方體，且每一該彎折部的寬度皆大于該封裝體的寬度。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該多個外接引腳并列成一總線式引腳，且該多個彎折部并列成一板材狀彎折部。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該封裝體的形狀為長方體，且每一該板材狀彎折部的寬度皆大于該封裝體的寬度。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該封裝體為絕緣性樹脂。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該導線架為銅合金材或鐵鎳合金。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該外接引腳材質可為銅合金材或鐵鎳合金。

所述的單排直立式引腳的封裝結構，其中，該總線式引腳材質可為銅合金材或鐵鎳合金。

本實用新型的有益效果在于：可將電子零件本體以90度方式表面黏著列于電路板上，進而減少電子零件于的電路板上所占據的平面面積，以善用垂直立體空間，達到高密度的設計；增加嵌裝于電路板時的穩定性；增加外接引腳的應力，使單排直立式引腳的封裝結構可更加牢固的貼合在電路板上；增加本實用新型于嵌裝于電路板時的靈活性。

底下通過具體實施例配合所附的附圖詳加說明，當更容易了解本實用新型的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。

附圖說明

圖1為現有的雙列直插封裝結構立體；

圖2為現有的四邊形扁平封裝結構立體圖；