[實(shí)用新型]封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220645656.5
• 申請(qǐng)日: 2012-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN202922119U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳乾;包鋒;汪虞;黃中朋;趙冬冬;郭桂冠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/00
• 分類號(hào): B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述加熱治具包含：

一加熱承載板，用以承載及加熱一封裝載體；以及

一壓板構(gòu)造，包含：

一壓板本體，以上下移動(dòng)的方式配置于所述加熱承載板上方，用以固定所述封裝載體；

一焊線窗口部，設(shè)置于所述壓板本體的中間，所述焊線窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的一焊線作業(yè)區(qū)；

二翹曲變形窗口部，設(shè)置于所述壓板本體并位于所述焊線窗口部的兩側(cè)，所述翹曲變形窗口部暴露出設(shè)置于所述封裝載體上的焊線作業(yè)區(qū)的兩側(cè)；

至少二側(cè)邊壓條，設(shè)置于所述壓板本體的長(zhǎng)度方向的兩邊，用以向下施壓并夾固所述封裝載體的一上表面；以及

多個(gè)凸點(diǎn)，分別凸設(shè)于所述焊線窗口部及二翹曲變形窗口部之間，用以輔助向下施壓于所述封裝載體的一上表面。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述封裝載體是一基板條，所述焊線作業(yè)區(qū)包含排列成一列或兩列的數(shù)個(gè)芯片及數(shù)個(gè)焊墊。

3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述封裝載體的厚度是介于0.1至0.2毫米之間。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述焊線窗口部是呈矩形，并橫置在所述壓板本體的一寬度方向上。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述二翹曲變形窗口部是呈方形。

6.如權(quán)利要求4所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：在所述壓板本體的寬度方向上，所述焊線窗口部的長(zhǎng)度大于所述翹曲變形窗口部的長(zhǎng)度。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述至少二側(cè)邊壓條為一長(zhǎng)條塊狀壓條。

8.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述多個(gè)凸點(diǎn)的高度是介于2至3毫米之間。

9.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述多個(gè)凸點(diǎn)包含：

一抵接平面，用以接觸加壓于所述封裝載體的上表面；

一連接部，連接于所述壓板本體的一下表面；以及

數(shù)個(gè)連接側(cè)壁，連接所述抵接平面及連接部，以構(gòu)成一凸點(diǎn)。

10.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述多個(gè)凸點(diǎn)與所述至少二側(cè)邊壓條的高度相等。

11.如權(quán)利要求1所述的封裝焊線機(jī)臺(tái)的加熱治具，其特征在于：所述加熱承載板另包含至少一真空吸孔，以吸持所述封裝載體，其中所述真空吸孔的孔徑小于或等于1.4毫米。