[實用新型]一種直插式LED支架有效
| 申請號: | 201220645646.1 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN202930427U | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 朱虬 | 申請(專利權)人: | 無錫鼎亞電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少麗 |
| 地址: | 214154 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直插式 led 支架 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種直插式LED支架。
背景技術
LED從20世紀60年代末發現至今,因為其具有發光效率高、使用壽命長且安全可靠等優點,已經得到了廣泛的研究和應用,直插式LED,是指帶引腳的,也就是有兩根金屬絲的,焊接時需要把引腳從電路板的孔穿過去焊接,貼片直接焊在電路板上,板子上不用打孔,目前多數的研究都集中在LED燈上,對LED燈支架的研究不多。
當前,對于直插式LED支架來講,目前的產品有以下兩種:一種是全鍍銀直插式LED支架;另一種是功能區半鍍銀直插式LED支架。此兩種支架存在以下缺陷:由于LED支架鍍銀主要作用是便于打金線,而需要打金線的區域僅僅是功能區的位置,功能區的位置面積很小,全鍍銀LED支架因為大量非功能區位置鍍銀而導致浪費,增加了成本;功能區半鍍銀直插式LED支架,由于直插式LED支架在封裝后需要進行焊錫連接,下端未鍍銀會導致焊錫不良,因此一般針對半鍍銀支架,在封裝后需要再進行滾掛鍍錫,但是封裝后滾掛鍍錫會造成產品死燈率增加和導致產品變形不利于后道工序加工。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中所存在的缺陷,提供了一種鍍層金屬耗費少、產品成品率和質量提高、能有效解決死燈、變形、焊錫不良等問題的直插式LED支架。
為了實現上述目的,本實用新型的技術方案如下:
一種直插式LED支架,包括若干個并排依次連接的片架,其特征在于,所述片架具有A區和B區,所述A區在所述B區的上部,所述片架在所述A區的外表面設置有第一鍍層,所述片架在所述B區的外表面設置有第二鍍層。
進一步,所述第一鍍層的厚度為0.5~2μm。
進一步,所述第二鍍層的厚度為1μm~2μm。
進一步,所述第一鍍層為鍍銀層,所述第二鍍層為鍍錫層。
進一步,所述A區的縱向長度與所述B區的縱向長度比例為1:(2.5~4.5)。
本實用新型具有的有益效果:直插式LED支架,包括若干個并排依次連接的片架,片架按其功能可分為A區和B區兩個部分,A區為功能區,要與LED燈連接,片架在A區的外表面設置有0.5~2μm厚的鍍銀層,鍍銀層的金屬為金屬銀,而且是通過大輪電鍍的方式;B區為非功能區,主要起連接作用,片架在B區的外表面設置有1μm~2μm的鍍錫層,鍍錫層的材料為金屬錫,是通過高精密浸鍍的方式,所述A區的縱向長度與所述B區的縱向長度比例為1:(2.5~4.5)。本實用新型由于僅在功能區外表面設置有鍍銀層,若鍍銀層厚度與全鍍銀的LED支架的鍍銀層厚度相同時,可節約用銀80%;同時由于非功能區在封裝前已經鍍錫,可以提高產品的成品率和成品質量,有效解決死燈、變形、焊錫不良等問題。
附圖說明
圖1為直插式LED支架的局部結構示意圖;
圖2為圖1的局部的縱截面放大圖。
具體實施方式
為使對本實用新型的結構特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識,用以較佳的實施例及附圖配合詳細的說明,說明如下:
如圖1所示,一種直插式LED支架,包括若干個并排連接的片架1,本實施例中,片架1總共有25個,整個支架的橫向長度為152.4mm,單個片架1的縱向長度為21.5mm;其中片架1具有A區和B區,A區在B區的上部,繼續參照圖2所示,片架1在A區中的部分,是一個不規則結構,左右兩邊分別為負極腳和正極腳,負極腳和正極腳用于連接LED燈用,因此A區也可以說是功能區,片架1在B區中的部分,實際上是負極腳和正極腳的下端,主要起連接的作用,因此B區也可以說是非功能區,片架1在A區中的外表面設置有第一鍍層2,片架1在B區中的外表面設置有第二鍍層3,第一鍍層2的厚度為0.5~2μm,第二鍍層3的厚度為1μm~2μm,本實施例中,第一鍍層2為鍍銀層,鍍銀層的金屬材料為銀,鍍銀層通過大輪電鍍的方式鍍上去的,第二鍍層3為鍍錫層,鍍錫層的金屬材料為錫,鍍銀層是通過高精密浸鍍的方式鍍上去的,第一鍍層2的厚度為0.5μm,第二鍍層3的厚度為2μm,另外,A區的縱向長度與B區的縱向長度比例為1:(2.5~4.5),本實施例中,該比例為1:4.3,即A區的縱向長度為4mm,B區的縱向長度為17.5mm。
綜上所述,僅為本實用新型的較佳實施例而已,并非用來限定本實用新型實施的范圍,凡依本實用新型權利要求范圍所述的形狀、構造、特征及精神所為的均等變化與修飾,均應包括于本實用新型的權利要求范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫鼎亞電子材料有限公司,未經無錫鼎亞電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220645646.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





