[實用新型]N型硅襯底背接觸型式HIT太陽電池結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220643649.1 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN203055964U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 賈河順;姜言森;程亮;任現(xiàn)坤;張春艷;孫繼峰;馬繼磊;徐振華 | 申請(專利權(quán))人: | 山東力諾太陽能電力股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0747 | 分類號: | H01L31/0747;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
| 地址: | 250103 山東省濟*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 接觸 型式 hit 太陽電池 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種N型硅襯底背接觸型式HIT太陽電池結(jié)構(gòu),其特征在于,N型硅襯底受光面由內(nèi)到外依次為n+型晶硅層、減反射層的疊層結(jié)構(gòu);N型硅襯底背光面最內(nèi)層為n+型晶硅層,在背光面n+型晶硅層沉積的薄膜分為兩種結(jié)構(gòu),兩種結(jié)構(gòu)之間相互交替并有間隔互相分開;其中一部分為透明導電薄膜和電極的疊層結(jié)構(gòu),另一部分由內(nèi)到外依次為本征非晶或微晶硅層、p型非晶或微晶硅層、透明導電薄膜和電極的疊層結(jié)構(gòu)。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述N型硅襯底背接觸型式HIT太陽電池結(jié)構(gòu),其特征在于,本征非晶或微晶硅層,p型非晶或微晶硅層,透明導電薄膜,n+型晶硅層和減反射層的厚度范圍為1~5000nm。
3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述N型硅襯底背接觸型式HIT太陽電池結(jié)構(gòu),其特征在于,本征非晶或微晶硅層,p型非晶或微晶硅,透明導電薄膜,?n+型晶硅層,減反射層的厚度分別為10nm,12nm,15nm,200nm,80nm。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述N型硅襯底背接觸型式HIT太陽電池結(jié)構(gòu),其特征在于,n+型晶硅層沉積的薄膜分為兩種結(jié)構(gòu),兩種結(jié)構(gòu)之間的間隔距離為0.01~10000μm。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述N型硅襯底背接觸型式HIT太陽電池結(jié)構(gòu),其特征在于,n+型晶硅層沉積的薄膜分為兩種結(jié)構(gòu),兩種結(jié)構(gòu)之間的間隔為距離40μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





