[實用新型]一種高壓灌封結構及使用該結構的電連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220642725.7 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN202940377U | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張秀彬 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業(yè)集團公司洛陽電光設備研究所 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52;H01R43/18;H05K5/06 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產(chǎn)權代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡偉華 |
| 地址: | 471009 *** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高壓 結構 使用 連接器 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子器件高壓灌封技術領域,尤其涉及一種高壓灌封結構,同時還涉及使用該高壓灌封結構的電連接器。?
背景技術
目前,高壓灌封領域常用的一種高壓灌封技術,是采用單組分室溫硫化硅橡膠分層灌封的方法對電連接器進行灌封,即現(xiàn)在電連接器上通常采用單組分室溫硫化硅橡膠作為底層,例如常用橡膠703打底,等硅橡膠703固化后才能進行下一層灌封,且這樣的重復操作4~6層才能完成全部的多層灌封工作,整個灌封過程耗時長,對應的各層灌封后所需的固化時間也較長,且由于硅橡膠703在固化過程中需要與空氣反應,容易將反應后殘留的氣體保留在相鄰兩側硅橡膠703之間,從而使得電連接器的使用可靠性和穩(wěn)定性降低。?
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種高壓灌封結構,同時還提供了一種使用該高壓灌封結構的電連接器,旨在解決現(xiàn)有技術中通過硅橡膠703進行高壓灌封時,灌封和固化時間較長的問題。?
為了實現(xiàn)以上目的,本實用新型所采用的技術方案是:?
本實用新型的高壓灌封結構的技術方案如下:
一種高壓灌封結構,包括電子器件上設置的盲孔狀的灌封腔,所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由單組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的底層,所述灌封腔內(nèi)靠近開口端的腔壁上粘結有由雙組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的頂層,所述頂層的一端粘結在底層上。
所述單組分室溫硫化硅橡膠為硅橡膠703,所述雙組分室溫硫化硅橡膠為GMX系列硅橡膠。?
本實用新型的電連接器的技術方案如下:?
一種電連接器,包括電連接器殼體,電連接器殼體上設置有高壓灌封結構,所述高壓灌封結構包括連接器殼體上設置的盲孔狀的灌封腔,所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由單組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的底層,其特征在于,所述灌封腔內(nèi)靠近開口端的腔壁上粘結有由雙組分室溫硫化硅橡膠灌注形成的頂層,所述頂層的一端粘結在底層上。
所述單組分室溫硫化硅橡膠為硅橡膠703,所述雙組分室溫硫化硅橡膠為GMX系列硅橡膠。?
本實用新型在電子器件的灌封腔內(nèi)通過單組分室溫硫化硅橡膠組成的底層打底,在此基礎上灌注雙組分室溫硫化硅橡膠組成的頂層,使得在底層的單組分室溫硫化硅橡膠與空氣完全反應后,將頂層的雙組分室溫硫化硅橡膠再灌注在底層上,而雙組分室溫硫化硅橡膠無需與空氣反應就能完成相應的固化,從而縮短了整個灌封和固化過程的耗時長度,提高了生產(chǎn)了效率。?
附圖說明
圖1是本實用新型的實施例的結構示意圖。?
具體實施方式
本實用新型的電連接器的實施例:如圖1所示,該電連接器包括電連接器殼體10,電連接器殼體10上設置有高壓灌封結構,該高壓灌封結構包括電連接器殼體10上一體設置的盲孔狀的灌封腔、灌封腔內(nèi)自下而上依次灌注的由硅橡膠703形成的底層1及由GMX系列硅橡膠形成的頂層2,其中底層1粘接在灌封腔的盲端腔壁3上,頂層2粘接在底層1上。?
本實施例在生產(chǎn)時,將導線4按照要求焊裝在電連接器上的灌封腔盲端腔壁上,并使導線4從灌封腔的開口穿出,接著就需要對灌封腔進行灌封。即先用硅橡膠703打底依次,以獲得所需的底層1;再用GMX系列的硅橡膠在底層1上灌注即可,以獲得所需的頂層2。由于硅橡膠703與金屬的粘接性能較好,但是其固化時間長,因此用硅橡膠703打底,使灌封腔盲端處的灌封穩(wěn)定性較好,而GMX系列的硅橡膠與金屬的粘接性能不佳,但是其與硅橡膠703的粘接性能極好,因此既利用了硅橡膠703的優(yōu)點,又使固化時間減少到最低。?
在上述實施例中,底層是由硅橡膠703組成,在其他實施例中,硅橡膠703也可以用硅橡膠704等其他型號的單組分室溫硫化硅橡膠代替。?
在上述實施例中,頂層是由GMX系列的硅橡膠組成,在其他實施例中,GMX系列的硅橡膠也可以用甲基室溫硫化硅橡膠、甲基雙苯基室溫硫化硅橡膠等常用的雙組分室溫硫化硅橡膠代替。?
本實用新型的高壓灌封結構的實施例,如圖1所示,在上述實施例中,關于高壓灌封結構的具體結構已經(jīng)詳述,因此在本實施例中不再贅述。另外,上述實施例中,高壓灌封結構被使用在電連接器上,在其他實施例中,高壓灌封結構也可以應用在其他高壓電氣上,例如高壓變電站中的電子器件和發(fā)電站中的電子器件等。?
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