[實用新型]一種芯片和光纖陣列的封裝結構有效
| 申請號： | 201220642659.3 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN202886665U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 王宏建;陸正福;鐘建娥;陳龍;周海權 | 申請（專利權）人： | 浙江南方通信集團股份有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;G02B6/44 |
| 代理公司： | 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大剛 |
| 地址： | 313009 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 光纖 陣列 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片和光纖陣列的封裝結構，其特征在于：包括密封管（1），密封管（1）內設有芯片（2），芯片（2）的輸入端和輸出端耦合有光纖陣列（3），光纖陣列（3）連接有穿過密封管的光纖帶（4），密封管（1）內各元器件與密封管（1）之間的縫隙還設有填充層（5）。
2.根據權利要求1所述的芯片和光纖陣列的封裝結構，其特征在于：所述的填充層（5）的材料為填充膏。
3.根據權利要求1所述的芯片和光纖陣列的封裝結構，其特征在于：所述的密封管（1）兩端的內側設有橡膠塞（6），所述的光纖帶（4）穿過橡膠塞（6）。
4.根據權利要求1所述的芯片和光纖陣列的封裝結構，其特征在于：所述光纖帶（4）與橡膠塞（6）之間的縫隙設有密封層（7）。
5.根據權利要求4所述的芯片和光纖陣列的封裝結構，其特征在于：所述的密封層（7）的材料為密封膠。
6.根據權利要求1-5任一項所述的芯片和光纖陣列的封裝結構，其特征在于：所述的密封管（1）的材料為不銹鋼。
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