[實用新型]塑封引線框架

有效

• 申請號: 201220641901.5
• 申請日: 2012-11-29
• 公開（公告）號: CN202940232U
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 蘇江;朱陽軍;盧爍今;徐承福
• 申請（專利權）人: 江蘇物聯網研究發展中心;中國科學院微電子研究所;江蘇中科君芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種芯片的封裝載體，尤其是一種塑封引線框架。

背景技術

引線框架作為芯片的載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。如圖1所示，通常的芯片封裝中的引線框架包括框架底板、內引線、外引線。在芯片塑封的時候。需要先在芯片表面覆蓋一層膠，起到保護作用，防止塑封時候環氧樹脂對芯片產生影響。普通引線框架在采用滴膠工藝時，所用的膠量要嚴格控制，膠少了起不到保護作用，膠多了會大量溢到框架防水槽的外面，對后面的注塑工藝造成影響，使得框架與和環氧樹脂之間存在分層，導致產品在工作過程中的熱量不能很好的散發出去，最終導致器件因溫度過高而失效。

發明內容

本實用新型的目的是補充現有技術中存在的不足，提供一種塑封引線框架，在原有的引線框架上增設金屬立體護圍，塑封過程中可以很好地將膠液限制在金屬立體護圍內，并能夠在芯片表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護芯片。本實用新型采用的技術方案是：

一種塑封引線框架，包括框架底板、內引線、外引線，還包括設置在框架底板上的金屬立體護圍；所述金屬立體護圍面向外引線的一邊開口，其余三邊依次連接，圍繞防水槽設置。

本實用新型的優點：

1.在塑封過程中可以很好地將膠液限制在金屬立體護圍內。

2.能夠在芯片表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護芯片。

附圖說明

圖1為現有技術中的塑封芯片結構圖。

圖2為本實用新型的塑封引線框架立體圖。

圖3為本實用新型的未塑封前的引線框架側視圖。

圖4為本實用新型的封裝完成后的塑封引線框架側視圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖２、圖3、圖4所示：

一種塑封引線框架，也稱為淺腔體引線框架，包括框架底板2、內引線6、外引線3，還包括設置在框架底板2上的金屬立體護圍1；所述金屬立體護圍1面向外引線3的一邊開口，其余三邊依次連接，圍繞防水槽5設置。

引線框架作為芯片7的載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。通常的芯片封裝中的引線框架包括框架底板2、內引線6、外引線3。塑封是用傳遞成型法將環氧樹脂4擠壓入模腔并將其中的芯片7包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件的封裝過程。在芯片7塑封的時候。需要先在芯片7表面覆蓋一層膠，起到保護作用，防止塑封時候環氧樹脂4對芯片7產生影響。普通引線框架在采用滴膠工藝時，由于沒有金屬立體護圍1，所用的膠量要嚴格控制，膠少了起不到保護作用，膠多了會大量溢到框架防水槽5的外面，，對后面的注塑工藝造成影響，使得框架與和環氧樹脂4之間存在分層，導致產品在工作過程中的熱量不能很好的散發出去，最終導致器件因溫度過高而失效。

本實用新型的設置在框架底板2上的金屬立體護圍1，貼近防水槽5，圍繞防水槽5設置，三條邊具有一定的高度，這樣一來，采用滴膠工藝時，可以適量的多覆蓋一些膠液，膠液剛剛漫過防水槽5即被金屬立體護圍1擋住，可以很好地將膠液限制在金屬立體護圍內。并能夠在芯片7表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護芯片7。