[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220641508.6
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203026555U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 張際鵬;張衍成;李延超;孫銘澤;孫嬌
• 申請（專利權）人: 吉林省朗星光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

1.一種LED封裝結構，其特征在于：它包括絕緣層、LED芯片、反光杯、熒光膠層及電極片；所述電極片包括正電極片和負電極片，正電極片和負電極片固定在所述絕緣層的上表面上；所述反光杯設置于絕緣層上，所述LED芯片設置于反光杯底部，LED芯片外包覆有所述熒光膠層，LED芯片的正、負極引腳伸出所述熒光膠層外且與所述正電極片和負電極片連接；所述反光杯的杯口及杯底呈橢圓形。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：它還包括基板和導熱層，所述導熱層設于所述基板的上，所述絕緣層設于所述導熱層的上。

3.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：所述基板為金屬材料，其底部開有散熱槽。

4.如權利要求2或3所述的LED封裝結構，其特征在于：所述導熱層采用碳化鋁陶瓷材料制成。

5.如權利要求1-3任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述絕緣層采用絕緣薄膜材料制成。

6.如權利要求1-3任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述電極片的正電極片包括多個第一金屬片，第一金屬片通過導線串聯呈弧狀分布；所述電極片的負電極片包括多個第二金屬片，第二金屬片通過導線串聯呈弧狀分布。