[實用新型]一種多只BGA同時貼裝的控制裝置有效
| 申請號: | 201220641230.2 | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN203055875U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 許玲華 | 申請(專利權)人: | 西安晶捷電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人: | 賀建斌 |
| 地址: | 710077 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 bga 同時 控制 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及領域一種控制裝置,特別是涉及一種多只BGA同時貼裝的控制裝置。
背景技術
隨著科技產品功能的日趨強大,IC封裝的接腳數越來越多,縮小IC尺寸的要求變得更為迫切,自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求,球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式,其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多,但其引腳間距并沒有減少,且遠大于傳統封裝形式,從而提高了組裝成品率。因此,BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。
我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代,但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下,國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本實用新型的目的是提供一種多只BGA貼裝的控制系統,其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好,能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝,并且吸片高度的貼裝高度互相獨立,互不干涉。
本實用新型采用的技術方案為:
一種多只BGA同時貼裝的控制裝置,包括核心器件PLC可編程邏輯控制器、第一步進電機M1、第二步進電機M2、第三步進電機M3、多組加熱管、溫度傳感器、CCD相機、限位器和氣閥,?PLC可編程邏輯控制器通過固態繼電器與步進電機相連,通過控制第一步進電機M1的正反裝實現吸嘴的升降運動,通過控制第二步進電機M2的正反轉實現吸嘴的前后對位調節、通過控制第三步進電機M3的正反轉實現吸嘴的左右對位調節。
PLC可編程邏輯控制器通過繼電器與加熱管相連,加熱管分別置于一溫區、二溫區和三溫區,一溫區和二溫區為熱風加熱,三溫區為紅外加熱,PLC可編程邏輯控制器通過開關與溫度傳感器相連,同時與定位器和氣閥相連。
PLC可編程邏輯控制器通過開關與CCD相機相連,?CCD相機分別安裝于吸嘴上和工作臺上,便于采集圖像,進行定位工作。
本實用新型與現有技術相比具有以下優點:
1.?本實用新型設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單;
2.?使用操作方便且實現方便,適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在全自動同時貼裝,采用CCD攝像頭精確定位,利用步進電機準確定位,不需另做模具,貼裝時間微調精度達0.01秒,從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度。
附圖說明
附圖為本實用新型的示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做詳細描述。
參照附圖,一種多只BGA同時貼裝的控制裝置,包括核心器件PLC可編程邏輯控制器、第一步進電機M1、第二步進電機M2、第三步進電機M3、多組加熱管、溫度傳感器、CCD相機、限位器和氣閥,?PLC可編程邏輯控制器通過固態繼電器與步進電機相連,通過控制第一步進電機M1的正反裝實現吸嘴的升降運動,通過控制第二步進電機M2的正反轉實現吸嘴的前后對位調節、通過控制第三步進電機M3的正反轉實現吸嘴的左右對位調節。
PLC可編程邏輯控制器通過繼電器與加熱管相連,加熱管分別置于一溫區、二溫區和三溫區,一溫區和二溫區為熱風加熱,三溫區為紅外加熱,PLC可編程邏輯控制器通過開關與溫度傳感器相連,同時與定位器和氣閥相連。
PLC可編程邏輯控制器通過開關與CCD相機相連,?CCD相機分別安裝于吸嘴上和工作臺上,便于采集圖像,進行定位工作。
以上所述,僅是本實用新型的實施例,并非對本實用新型作任何限制,凡是根據本實用新型技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化,均仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安晶捷電子技術有限公司,未經西安晶捷電子技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220641230.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種可分解組裝的單元幕墻結構
- 下一篇:一種工字縫石材幕墻
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





