[實用新型]一種BGA植珠的可調裝置

有效

• 申請號: 201220640836.4
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203045105U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 許玲華
• 申請（專利權）人: 西安晶捷電子技術有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00;H01L21/60
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 賀建斌

技術領域

本實用新型涉及領域一種BGA返修臺的控制領域，特別涉及一種BGA植珠的可調裝置。

背景技術

隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。

我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型的目的是提供一種BGA植珠的可調裝置，包括植株臺體2、兩根絲桿、四個滑塊6、固定模塊和鋼網模板，兩根絲桿為第一絲桿4和第二絲桿7，第一絲桿4連接有第一旋鈕5，第二絲桿7連接有第二旋鈕11，第一絲桿4和第二絲桿7分別置有兩個滑塊6，四個滑塊6上安裝四個卡槽10，植株臺體2兩側安裝兩個手柄9，通過旋轉第一旋鈕5能夠調節滑塊6的位置，雙絲桿、四個滑塊6能夠固定正方形和長方形的BGA芯片。

在植株臺體2的一側安裝存珠槽1，存珠槽1將多余的錫珠存貯起來，不需要每次植株完都需到出一次錫珠，在植株臺體2底部安裝支撐柱3，用以支撐整個植株臺體的作用。

所述鋼網模板包括鋼網殼12、鋼網13、倒珠槽14和緊固螺釘8，根據不同的要求選擇不同的鋼網13安裝于鋼網殼12上，緊固螺釘8將植株臺體2與鋼網模塊固定，倒珠槽14將多余的錫珠的倒出。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點：

1.?本實用新型設計合理、結構簡單；

2.?本裝置植珠臺和不同植珠鋼網配合使用,可對應尺寸大小不同BGA植球，采用雙絲桿驅動四個滑塊滑動，可以固定于各種正方形和長方形的BGA芯片，生產率高,適用性廣；

附圖說明

圖1為本實用新型的植珠臺體2結構示意圖。

圖2為本實用新型的鋼網模板結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做詳細描述。

參照圖1，一種BGA植珠的可調裝置，包括植株臺體2、兩根絲桿、四個滑塊6、固定模塊和鋼網模板，兩根絲桿為第一絲桿4和第二絲桿7，第一絲桿4連接有第一旋鈕5，第二絲桿7連接有第二旋鈕11，第一絲桿4和第二絲桿7分別置有兩個滑塊6，四個滑塊6上安裝四個卡槽10，植株臺體2兩側安裝兩個手柄9，通過旋轉第一旋鈕5能夠調節滑塊6的位置，雙絲桿、四個滑塊6能夠固定正方形和長方形的BGA芯片。

在植株臺體2的一側安裝存珠槽1，存珠槽1將多余的錫珠存貯起來，不需要每次植株完都需到出一次錫珠，在植株臺體2底部安裝支撐柱3，用以支撐整個植株臺體的作用。

參照圖2，所述鋼網模板包括鋼網殼12、鋼網13、倒珠槽14和緊固螺釘8，根據不同的要求選擇不同的鋼網13安裝于鋼網殼12上，緊固螺釘8將植株臺體2與鋼網模塊固定，倒珠槽14將多余的錫珠的倒出。

以上所述，僅是本實用新型的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據本實用新型技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍內。?