[實用新型]超薄型均溫板

有效

• 申請號: 201220640776.6
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN202974002U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 吳安智;范牧樹;蔣政栓
• 申請（專利權）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;雷電

技術領域

本創作屬于散熱裝置的領域，特別是關于一種結構創新且能有效縮減厚度的超薄型均溫板。

背景技術

半導體產業的技術大幅提升，各種如：中央處理器（Central?Processing?Unit,CPU）、圖形處理器（Graphics?Processing?Units,GPU）及高功率發光二極管芯片等電子組件的尺寸愈來愈小，但是，其使用時的發熱量卻愈來愈高、單位面積熱流密度也愈來愈大，為了維持所述電子組件于許可溫度的下運作，最常見的作法就是于所述電子組件上結合各種不同型式的散熱器進行散熱。

均溫板為常見的一種散熱器，其具有高熱傳導率、高熱傳能力、結構簡單、重量輕且不消耗電力等優點，非常符合所述電子組件的散熱需求，加上近年來電子產品有逐漸輕薄的趨勢，故均溫板的應用范圍也更加地廣泛、普及。請參閱圖1，為傳統均溫板的結構示意圖。如圖中所示，該均溫板1的結構主要包括一殼體11、一毛細組織12及一工作流體13，其中該殼體11包括一上板111及一下板112，該上板111及該下板112的周緣通過沖壓而結合成一體，而該毛細組織12布設于殼體11（意即該上板111及該下板112相對的表面）的內表面，并將該工作流體13填注于該殼體11內。使用時，該殼體11接觸于所述電子組件發熱處為蒸發區，未接處所述電子組件處均為冷凝區，位于蒸發區的該工作流體13吸收熱量后而蒸發成為氣態，于該冷凝區冷卻并釋放出潛熱而回復成液態，通過該毛細組織12及重力導引該工作流體13回流至蒸發區。再者，該均溫板1為了提升散熱效率及使用時的強度，也會在該上板111及該下板112之間設有多個導熱柱體113，不僅可增加該下板112的熱傳導效率，也能有效提升該殼體11的組裝強度。

然而，該毛細結構12由金屬粉末經高溫燒結制程而凸設于該殼體11的內表面，由于形狀復雜且高度不一，且必須留有該工作流體13流動時所需的空間，因此，該殼體11的該上板111及該下板112進行接合時，需使用較厚的板材以達到穩固固定的功效；再者，所述散熱柱體113也必須通過適當的方式而固定在該殼體11內。綜上所述，因此，目前傳統均溫板1于成型后的厚度都超過2.8mm，相對地，其重量也會大幅提高，導致后續應用范圍大受限制。

發明內容

有鑒于此，本創作的一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金屬層的黏合件結構，且該板材的內面設有向內凹入的流道結構，據而有效縮減其組裝后的厚度，且能確保工作流體使用時的流動空間。

本創作的次一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，進一步使用了表面具有黏合用金屬層的多個導熱柱，據而提高其導熱效果及組裝強度。

本創作的另一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，于鄰近所述導熱柱及所述黏合件黏接處設有導流槽結構，以避免黏合時，呈熔融狀態的所述金屬層流入該流道內而影響散熱效果，故能夠有效提升組裝時的良率。

為達上述目的，本創作的超薄型均溫板，其厚度介于0.5mm～2.8mm，用來與一發熱組件相貼合而快速驅散其所產生的熱量，其包括：一第一板材，其一面布設有一第一流道，另一面與該發熱組件相貼合，該第一流道呈交錯分布；一第二板材，設于該第一板材具有該第一流道的一側；一黏合件，設于該第一板材與該第二板材之間，該黏合件對應該第一板材及該第二板材而形成的框圍狀結構體，該黏合件的表面設有一第一金屬層，使該第一金屬層熔融后而分別黏合于該第一板材及該第二板材上，使該第一板材、該第二板材及該黏合件的內部形成有一容置空間；一填充管，設于該第一板材及該第二板材之間，且該填充管與該容置空間相連通；及一工作流體，經該填充管而填充設于該容置空間內，該填充管于填充完畢后即封閉外開口，使該工作流體可于該第一流道進行流動。

其中，該第一金屬層以電鍍、涂布或化學方式設于該黏合件的表面，且該第一金屬層的材質選自鎳、錫或銅其中之一，經熔融后而作為黏合用途，以將該第一板材、該黏合件及該第二板材黏合成一體。

于一實施例中，本創作的該超薄型均溫板，更具有一第二流道，布設于該第二板材的一面，使該第一流道與該第二流道相對，以提高其散熱效率。

于一實施例中，本創作的該超薄型均溫板，更具有多個導熱柱，所述導熱柱設于該容置空間內，且所述導熱柱的二端分別連接于該第一板材及該第二板材的內表面，且于所述導熱柱的表面同實施方式設有一第二金屬層，其熔融后而可黏合于該第一板材及該第二板材的內表面。再者，該第二金屬層同樣以電鍍、涂布或化學方式設于所述導熱柱的表面，且該第二金屬層的材質選自鎳、錫或銅其中之一。