[實(shí)用新型]超薄型均溫板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220640776.6
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN202974002U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳安智;范牧樹;蔣政栓
• 申請（專利權(quán)）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;雷電

技術(shù)領(lǐng)域

本創(chuàng)作屬于散熱裝置的領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新且能有效縮減厚度的超薄型均溫板。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大幅提升，各種如：中央處理器（Central?Processing?Unit,CPU）、圖形處理器（Graphics?Processing?Units,GPU）及高功率發(fā)光二極管芯片等電子組件的尺寸愈來愈小，但是，其使用時的發(fā)熱量卻愈來愈高、單位面積熱流密度也愈來愈大，為了維持所述電子組件于許可溫度的下運(yùn)作，最常見的作法就是于所述電子組件上結(jié)合各種不同型式的散熱器進(jìn)行散熱。

均溫板為常見的一種散熱器，其具有高熱傳導(dǎo)率、高熱傳能力、結(jié)構(gòu)簡單、重量輕且不消耗電力等優(yōu)點(diǎn)，非常符合所述電子組件的散熱需求，加上近年來電子產(chǎn)品有逐漸輕薄的趨勢，故均溫板的應(yīng)用范圍也更加地廣泛、普及。請參閱圖1，為傳統(tǒng)均溫板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖中所示，該均溫板1的結(jié)構(gòu)主要包括一殼體11、一毛細(xì)組織12及一工作流體13，其中該殼體11包括一上板111及一下板112，該上板111及該下板112的周緣通過沖壓而結(jié)合成一體，而該毛細(xì)組織12布設(shè)于殼體11（意即該上板111及該下板112相對的表面）的內(nèi)表面，并將該工作流體13填注于該殼體11內(nèi)。使用時，該殼體11接觸于所述電子組件發(fā)熱處為蒸發(fā)區(qū)，未接處所述電子組件處均為冷凝區(qū)，位于蒸發(fā)區(qū)的該工作流體13吸收熱量后而蒸發(fā)成為氣態(tài)，于該冷凝區(qū)冷卻并釋放出潛熱而回復(fù)成液態(tài)，通過該毛細(xì)組織12及重力導(dǎo)引該工作流體13回流至蒸發(fā)區(qū)。再者，該均溫板1為了提升散熱效率及使用時的強(qiáng)度，也會在該上板111及該下板112之間設(shè)有多個導(dǎo)熱柱體113，不僅可增加該下板112的熱傳導(dǎo)效率，也能有效提升該殼體11的組裝強(qiáng)度。

然而，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)12由金屬粉末經(jīng)高溫?zé)Y(jié)制程而凸設(shè)于該殼體11的內(nèi)表面，由于形狀復(fù)雜且高度不一，且必須留有該工作流體13流動時所需的空間，因此，該殼體11的該上板111及該下板112進(jìn)行接合時，需使用較厚的板材以達(dá)到穩(wěn)固固定的功效；再者，所述散熱柱體113也必須通過適當(dāng)?shù)姆绞蕉潭ㄔ谠摎んw11內(nèi)。綜上所述，因此，目前傳統(tǒng)均溫板1于成型后的厚度都超過2.8mm，相對地，其重量也會大幅提高，導(dǎo)致后續(xù)應(yīng)用范圍大受限制。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本創(chuàng)作的一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金屬層的黏合件結(jié)構(gòu)，且該板材的內(nèi)面設(shè)有向內(nèi)凹入的流道結(jié)構(gòu)，據(jù)而有效縮減其組裝后的厚度，且能確保工作流體使用時的流動空間。

本創(chuàng)作的次一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，進(jìn)一步使用了表面具有黏合用金屬層的多個導(dǎo)熱柱，據(jù)而提高其導(dǎo)熱效果及組裝強(qiáng)度。

本創(chuàng)作的另一目的，旨在提供一種超薄型均溫板，于鄰近所述導(dǎo)熱柱及所述黏合件黏接處設(shè)有導(dǎo)流槽結(jié)構(gòu)，以避免黏合時，呈熔融狀態(tài)的所述金屬層流入該流道內(nèi)而影響散熱效果，故能夠有效提升組裝時的良率。

為達(dá)上述目的，本創(chuàng)作的超薄型均溫板，其厚度介于0.5mm～2.8mm，用來與一發(fā)熱組件相貼合而快速驅(qū)散其所產(chǎn)生的熱量，其包括：一第一板材，其一面布設(shè)有一第一流道，另一面與該發(fā)熱組件相貼合，該第一流道呈交錯分布；一第二板材，設(shè)于該第一板材具有該第一流道的一側(cè)；一黏合件，設(shè)于該第一板材與該第二板材之間，該黏合件對應(yīng)該第一板材及該第二板材而形成的框圍狀結(jié)構(gòu)體，該黏合件的表面設(shè)有一第一金屬層，使該第一金屬層熔融后而分別黏合于該第一板材及該第二板材上，使該第一板材、該第二板材及該黏合件的內(nèi)部形成有一容置空間；一填充管，設(shè)于該第一板材及該第二板材之間，且該填充管與該容置空間相連通；及一工作流體，經(jīng)該填充管而填充設(shè)于該容置空間內(nèi)，該填充管于填充完畢后即封閉外開口，使該工作流體可于該第一流道進(jìn)行流動。

其中，該第一金屬層以電鍍、涂布或化學(xué)方式設(shè)于該黏合件的表面，且該第一金屬層的材質(zhì)選自鎳、錫或銅其中之一，經(jīng)熔融后而作為黏合用途，以將該第一板材、該黏合件及該第二板材黏合成一體。

于一實(shí)施例中，本創(chuàng)作的該超薄型均溫板，更具有一第二流道，布設(shè)于該第二板材的一面，使該第一流道與該第二流道相對，以提高其散熱效率。

于一實(shí)施例中，本創(chuàng)作的該超薄型均溫板，更具有多個導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱設(shè)于該容置空間內(nèi)，且所述導(dǎo)熱柱的二端分別連接于該第一板材及該第二板材的內(nèi)表面，且于所述導(dǎo)熱柱的表面同實(shí)施方式設(shè)有一第二金屬層，其熔融后而可黏合于該第一板材及該第二板材的內(nèi)表面。再者，該第二金屬層同樣以電鍍、涂布或化學(xué)方式設(shè)于所述導(dǎo)熱柱的表面，且該第二金屬層的材質(zhì)選自鎳、錫或銅其中之一。