[實用新型]LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置

有效

• 申請號: 201220640619.5
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203049062U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 王冬雷;黃思友;莊燦陽
• 申請（專利權）人: 蕪湖德豪潤達光電科技有限公司
• 主分類號: C25D13/00
• 分類號: C25D13/00;C25D13/12
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本實用新型涉及LED芯片電泳沉積熒光粉技術領域，具體的說是一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置。

背景技術

隨著LED技術的發展，市場對于大功率LED的需求不斷激增，大功率LED的封裝技術要求較高，對于器件出光的均勻性也提出了更高的要求，特別是用于便攜式照明和室內照明的LED器件。

目前，LED器件的熒光粉層封裝技術主要有灌封點膠工藝、平面熒光粉涂層工藝、電泳沉積熒光粉工藝這三種。灌封點膠工藝即將熒光粉與膠體按一定配比攪拌均勻，通過用細針頭等工具將其點在LED芯片表面形成一球形冠狀的熒光粉膠體層。此工藝存在許多問題，首先無法保證每次點膠的膠量都精確一致；其次，由于重力、外力等因素無法保證熒光粉在膠體層從內到外均勻分布，因此，燈珠亮度的一致性很不好控制，導致燈珠間的色坐標點的分布較散，燈珠在發光時還可能會出現色圈的現象，影響了燈珠的出光質量，降低了燈珠的整體性能。平面熒光粉涂層工藝對于灌封點膠工藝的不足方面有所改進，但對熒光粉層的致密性、均勻性方面仍然存在不好控制的問題。

電泳沉積熒光粉工藝，是一種發展比較成熟的工藝，通過將熒光粉顆粒分散在電解液中，由于熒光粉顆粒表面吸附上電解液中的正離子而帶正電荷，在直流條件下，電解液中的帶電粒子向反方向移動，最后沉積在基質上，因此，帶正電荷的熒光粉顆粒向負極方向運動，最后在負極基質上形成一定厚度的熒光粉薄膜層。在電泳過程中，通過控制電泳時間及電泳電壓大小即可實現對熒光粉層的厚度的控制，并且其致密性和均勻性都相對較高。因此，電泳沉積熒光粉工藝已逐漸成為熒光粉層封裝技術中，加工高品質LED芯片的主流技術。但此工藝也存在一些不足：1、電泳沉積過程中，會在整個負極基質上沉積熒光粉，造成熒光粉的浪費；2、電場分布不均勻，會導致LED芯片上沉積的熒光粉層出現差別，厚度不均勻，影響燈珠的出光質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置。

為了達到上述目的，本實用新型采用了如下的技術方案：

一種LED芯片電泳沉積熒光粉的遮蓋裝置，設置在陽極極板與芯片支架之間，LED芯片固定在該芯片支架上，陰極極板固定在該芯片支架下方，該遮蓋裝置包括本體及固定在該本體底端的底板，該本體上設有與該LED芯片的排列位置及數量相對應的通孔，該通孔的形狀與該LED芯片的外形輪廓一致，且該通孔的大小要大于該LED芯片的外形輪廓尺寸；該底板上設有對該LED芯片進行定位的定位裝置。

作為本實用新型的優選技術方案：所述通孔的大小等于該LED芯片的外形輪廓尺寸與該LED芯片側面所要電泳的熒光粉的2倍厚度之和。

作為本實用新型的優選技術方案：所述LED芯片為方形LED芯片，該通孔為方形通孔。

作為本實用新型的優選技術方案：所述方形通孔口部的長度L=L₁+2d；其中，L₁為LED芯片的長度，d為LED芯片側面所要電泳的熒光粉的厚度；該方形通孔口部的寬度H=H₁+2d；H₁為LED芯片的寬度。

作為本實用新型的優選技術方案：該定位裝置為分別設置在底板兩端上的螺絲，電泳時，該螺絲的螺柱端鎖緊于芯片支架及陰極極板。

與現有技術相比，本實用新型所述的遮蓋裝置結構簡單，使用該遮蓋裝置對LED芯片進行電泳沉積熒光粉能節省熒光粉的用量，同時，可大幅提高熒光粉的一致性與均勻性，提高LED芯片的整體性能。

附圖說明

圖1為遮蓋裝置的結構示意圖。

圖2為遮蓋裝置與陽極極板、LED芯片、芯片支架、陰極極板的配合示意圖

圖3為本體上的通孔與LED芯片的配合示意圖。

圖4為LED芯片電泳沉積熒光粉時的剖面圖。

具體實施方式

請參閱圖1與圖2，遮蓋裝置設置在陽極極板104與芯片支架105之間，LED芯片107固定在該芯片支架105上，陰極極板106固定在該芯片支架105下方。

該遮蓋裝置包括本體101與底板102，該本體101上設有與該LED芯片107的排列位置及數量相對應的通孔103，該通孔103的形狀與該LED芯片107的外形輪廓一致，且該通孔103的大小要大于該LED芯片107的外形輪廓尺寸。較優的，所述通孔103的大小等于該LED芯片107的外形輪廓尺寸與該LED芯片107側面所要電泳的熒光粉的2倍厚度之和。