[實用新型]一種采用COB工藝的燈板

有效

• 申請號: 201220640607.2
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203082813U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 楊戰軍
• 申請（專利權）人: 北京神州普鎵照明科技發展有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中北知識產權代理有限公司 11253
• 代理人: 馮夢洪

技術領域

本實用新型涉及LED照明器具的技術領域，尤其涉及一種采用COB（Chip?On?Board，芯片直接封裝在面板上）工藝的燈板。

背景技術

COB是目前應用較為廣泛的LED燈具封裝工藝，但是現有的采用COB工藝的燈板普遍具有光效率低的缺點。

發明內容

為克服現有技術的缺陷，本實用新型要解決的技術問題是提供了一種光效率高、光束指向性好的采用COB工藝的燈板。

本實用新型的技術方案是：這種采用COB工藝的燈板，多個發光芯片按照矩陣方式排列在基板上，每個發光芯片均是美國CREE公司的燈珠，襯板放置在基板上，發光芯片和電極露出襯板。

由于多個發光芯片按照矩陣方式排列在基板上形成面光源，而每個發光芯片均是美國CREE公司的燈珠，所以使光效率大大提高、光束指向性好。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的采用COB工藝的燈板的基板的結構示意圖；

圖2是根據本實用新型的采用COB工藝的燈板的襯板的結構示意圖；

圖3是根據本實用新型的采用COB工藝的燈板的整體結構示意圖。

具體實施方式

如圖1-3所示，這種采用COB工藝的燈板，多個發光芯片1按照矩陣方式排列在基板2上，每個發光芯片均是美國CREE公司的燈珠，襯板4放置在基板上，發光芯片1和電極3露出襯板。

由于多個發光芯片按照矩陣方式排列在基板上形成面光源，而每個發光芯片均是美國CREE公司的燈珠，所以使光效率大大提高、光束指向性好。

優選地，為了更好地散熱，襯板4是沉鎳金屬的襯板。并且，襯板上設有多列散熱溝槽5。

優選地，矩陣每行中的發光芯片是串聯的，相鄰兩行發光芯片是并聯的。

優選地，兩個電極布置在基板的同一端。當然，這兩個電極也可以布置在基板的不同端。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬本實用新型技術方案的保護范圍。