[實用新型]一種高出光率LED反光杯

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220636537.3
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN203165932U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 萬珍平;李玲艷
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種高出光率LED反光杯。?

背景技術(shù)

LED作為一種直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，被廣泛認為是21世紀(jì)最優(yōu)質(zhì)的光源，具有體積小、壽命長、電光效率高、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點。?

一般需對LED芯片進行封裝，其封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片、承載該LED芯片的基座、封裝該LED芯片的透光封裝體（透鏡）。芯片材料的折射系數(shù)通常在2.0以上，而空氣介質(zhì)折射系數(shù)為1，由于它們之間只有一層透光封裝體過渡，導(dǎo)致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透鏡而是反射回透鏡內(nèi)，而承載LED芯片的基座通常采用PPA材料制造，反光強度不夠，無法使發(fā)射或反射回透鏡內(nèi)的光能進一步反射出去，從而造成很大的光能浪費；另外，由于光能無法有效導(dǎo)出到透鏡外，熱量會積聚在基座內(nèi)，導(dǎo)致LED芯片持續(xù)在高溫下作業(yè)，產(chǎn)生很大的光衰。?

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點和不足，提供一種高出光率LED反光杯及其制造方法，其能夠有效地將光能導(dǎo)出，提高出光率，且散熱性能好。?

本實用新型通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：?

一種高出光率LED反光杯，包括LED基座，該LED基座為中空結(jié)構(gòu)，?中空結(jié)構(gòu)形成一個凹槽，LED安裝在該凹槽底部，在凹槽的內(nèi)壁設(shè)置有一個反光杯，反光杯的內(nèi)表面布滿凸起的顆粒，所述反光杯的出光口直徑大于LED安裝口的直徑。LED通過透光封裝體安裝在LED基座的凹槽底部。?

反光杯的出光口高于LED基座。反光杯的表面具有一層反光層，該反光層為鍍金膜或者鍍銀膜。?

上述高出光率LED反光杯的制造方法，括下述步驟：?

（1）準(zhǔn)備一塊銅箔并對其預(yù)處理，預(yù)處理包括清洗、去雜質(zhì)層、鍍膜；?

（2）在銅箔表層制造出凸起的顆粒結(jié)構(gòu)；?

（3）銅箔表層制造出凸起的顆粒結(jié)構(gòu)后，然后在銅箔表面鍍一層反光材料，形成反光層；?

（4）再將銅箔制成與LED基座的凹槽內(nèi)周壁相應(yīng)的形狀，然后將其緊密的與凹槽內(nèi)周壁貼合，得到高光率LED的反光杯。?

上述步驟（2）所述顆粒結(jié)構(gòu)，是采用超聲波球焊機在銅箔表層制造出凸起的顆粒結(jié)構(gòu)，具體是超聲波球焊機使用的劈刀采用激光打孔在劈刀尖端形成中空錐體或者中空半球體，該劈刀尖端的中空錐體結(jié)構(gòu)對應(yīng)的在銅箔表層形成錐體，該劈刀尖端的中空半球體結(jié)構(gòu)對應(yīng)的在銅箔表層形成半球體。?

上述步驟（3）所述反光材料為鍍金膜或者鍍銀膜。?

本實用新型與現(xiàn)有的技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：?

反光杯的反光層采用鍍金膜或者鍍銀膜，提高了反光率。?

反光杯內(nèi)表面制造出凸起的顆粒狀結(jié)構(gòu)，增大了反光面積和反光率，進一步增強了反光率。?

采用上述結(jié)構(gòu)的反光杯，使容置于LED基座凹槽底部的LED發(fā)射出或因無法折射出去而反射回透鏡內(nèi)的光能，進一步反射出去，利用全反射與漫?反射相結(jié)合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現(xiàn)高亮度照明；另外，由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在基座內(nèi)，滿足LED自身散熱要求。?

本實用新型技術(shù)手段簡便易行，成本低廉，技術(shù)效果突出。?

附圖說明

圖1為本實用新型高出光率LED反光杯封裝后的整體結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2為本實用新型高出光率LED燈反光杯的立體示意圖。?

圖3為本實用新型高出光率LED反光杯的制造方法中，所使用超聲波球焊機的局部示意圖。?

圖4（a）、圖4（b）、圖4（c）、圖4（d）為本實用新型使用超聲波球焊機的劈刀5剖面及局部放大示意圖；其中圖4（b）是圖4（a）的A點局部放大圖，圖4（d）是圖4（c）的B點的局部放大圖。?

圖5為本實用新型高出光率LED反光杯裝配示意圖。?

圖6為本實用新型高出光率LED反光杯的俯視示意圖。?

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作進一步具體詳細描述。?

實施例?

如圖1所示。本實用新型高出光率LED反光杯，包括LED基座1，該LED基座1為中空結(jié)構(gòu)，中空結(jié)構(gòu)形成一個凹槽，LED通過透光封裝體4安裝在LED基座1的凹槽底部，在凹槽的內(nèi)壁（或者沿著凹槽的內(nèi)周壁）設(shè)置有一個反光杯3，反光杯3的內(nèi)表面布滿凸起的顆粒，反光杯3的表面具有一層反光層；所述反光杯3的出光口直徑大于LED安裝口的直徑；反光杯3的出光口高于LED基座1。?