[實用新型]一種高頻微帶基片式環行器

有效

• 申請號: 201220636501.5
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203085719U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 劉曠希;唐正龍
• 申請（專利權）人: 南京廣順電子技術研究所
• 主分類號: H01P1/387
• 分類號: H01P1/387
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種環行器，尤其涉及一種高頻微帶基片式環行器。?

背景技術

環行器是一個多端口器件，其中電磁波的傳輸只能沿單方向環行，其原理是磁場偏置鐵氧體材料各向異性特性，在近代雷達和微波多路通信系統中都要用到具有單方向環行特性的環行器件。現有的微波結構環行器有微帶式、波導式、帶狀線和同軸式，其中以微帶三端環行器用的最多，用鐵氧體材料作介質，上置導帶結構，加恒定磁場，就具有環行特性，但其存在著工作頻率范圍低的缺陷。?

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種高頻微帶基片式環行器，該環行器結構簡單、體積小，適用于表面貼裝和微電路集成，并且滿足較高頻率范圍的工作要求。?

技術方案：本實用新型所述的一種高頻微帶基片式環行器，包括底座、飽和磁矩等于5000Gs的尖晶石鐵氧體基片、微帶電路和永磁體，所述尖晶石鐵氧體基片的厚度為0.28-0.32mm，所述微帶電路設置在所述尖晶石鐵氧體基片上表面，所述永磁體設置在所述微帶電路上，所述永磁體的中心與微帶電路的圓盤中心保持一致，所述尖晶石鐵氧體基片的下表面固定在底座上。?

進一步地，所述微帶電路通過光刻技術電鍍在所述尖晶石鐵氧體基片上表面。?

進一步地，所述永磁體為釤鈷永磁體，所述底座由磁性金屬材料加工制成。?

進一步地，所述永磁體通過環氧樹脂膠合在所述微帶電路上。?

進一步地，所述尖晶石鐵氧體基片通過焊錫膏焊接在底座上。?

上述技術方案保證永磁體縱向磁化尖晶石鐵氧體基片，尖晶石鐵氧體基片邊緣磁化均勻，接地良好，并且由于底座與尖晶石鐵氧體基片的熱膨脹系數相當，能夠在焊接時保護尖晶石鐵氧體基片，降低了由于焊接而導致尖晶石鐵氧體基片開裂的風險，提高了產品的可靠性。?

本實用新型與現有技術相比，其有益效果是：本實用新型結構簡單、體積小，適用于表面貼裝和微電路集成，并且滿足較高頻率范圍的工作要求。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。?

圖2為本實用新型的裝配后的外型圖。?

具體實施方式

下面對本實用新型技術方案進行詳細說明，但是本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。?

如圖1和2所示，一種高頻微帶基片式環行器，包括鐵合金底座1、飽和磁矩為5000Gs的尖晶石鐵氧體基片2、微帶電路3和釤鈷永磁體4，所述尖晶石鐵氧體基片2的厚度為0.28-0.32mm，所述微帶電路3通過光刻技術電鍍在所述尖晶石鐵氧體基片2上表面，所述釤鈷永磁體4通過環氧樹脂層膠合在所述微帶電路3上，所述釤鈷永磁體4的中心與微帶電路3的圓盤中心保持一致，所述尖晶石鐵氧體基片2的下表面通過焊錫膏焊接在鐵合金底座1上。?

所述飽和磁矩為5000Gs的尖晶石鐵氧體基片2居里溫度高，溫度穩定性好，同時減薄基片的厚度能夠使隔環行器在高頻范圍內工作。?

上述隔離器的主要技術指標如下表：?

如上所述，盡管參照特定的優選實施例已經表示和表述了本實用新型，但其不得解釋為對本實用新型自身的限制。在不脫離所附權利要求定義的本實用新型的精神和范圍前提下，可對其在形式上和細節上作出各種變化。