[實用新型]一種高頻微帶基片式隔離器有效

申請號：	201220636392.7	申請日：	2012-11-28
公開（公告）號：	CN202997017U	公開（公告）日：	2013-06-12
發明（設計）人：	劉曠希;唐正龍	申請（專利權）人：	南京廣順電子技術研究所
主分類號：	H01P1/36	分類號：	H01P1/36
代理公司：	南京縱橫知識產權代理有限公司 32224	代理人：	董建林
地址：	211132 江蘇省南***	國省代碼：	江蘇;32
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種高頻微帶基片式隔離器
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種高頻微帶基片式隔離器，其特征在于，包括底座、飽和磁矩為5000Gs的尖晶石鐵氧體基片、電阻膜層、微帶電路和永磁體，所述尖晶石鐵氧體基片的上表面設置有電阻膜層和微帶電路，所述微帶電路的一只引腳與電阻膜層連接，所述微帶電路上設置有永磁體，所述尖晶石鐵氧體基片固定在底座上，所述尖晶石鐵氧體基片的厚度為0.28-0.32mm。

2.根據權利要求1所述的高頻微帶基片式隔離器，其特征在于，所述微帶電路通過光刻技術電鍍在所述微波鐵氧體基片上表面。

3.根據權利要求1所述的高頻微帶基片式隔離器，其特征在于，所述電阻膜層采用薄膜工藝設置在所述尖晶石鐵氧體基片上。

4.根據權利要求1所述的高頻微帶基片式隔離器，其特征在于，所述永磁體為釤鈷永磁體，所述底座由磁性金屬材料加工制成。

5.根據權利要求1所述的高頻微帶基片式隔離器，其特征在于，所述尖晶石鐵氧體基片的厚度為0.3mm。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京廣順電子技術研究所，未經南京廣順電子技術研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220636392.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。