[實用新型]高散熱效率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220636266.1
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN202948979U
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 福州科揚專利事務所 35001
• 代理人: 徐開翟;陳智雄

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈具制造領域，尤其涉及一種高散熱效率LED封裝結構。

背景技術

傳統?LED?的光通量與白熾燈和熒光燈等通用光源相比，距離甚遠；LED?要進入照明領域，首要任務是將其發光效率、光通量提高至現有照明光源的等級；由于LED?芯片輸入功率的不斷提高，對功率型LED?的封裝技術提出了更高的要求。

針對照明領域對光源的要求，照明用功率型LED?的封裝面臨著以下挑戰：?①更高的發光效率；②?更高的單燈光通量；③?更好的光學特性（光指向性、色溫、顯色性等）；?④?更大的輸入功率；?⑤?更高的可靠性(更低的失效率、更長的壽命等)；⑥?更低的光通量成本；LED?的發光效率是由芯片的發光效率和封裝結構的出光效率共同決定的，提高LED?發光效率的主要途徑有：?①提高芯片的發光效率；?②將芯片發出的光有效地萃取出來；?③將萃取出來的光高效地導出LED管體外；?④提高熒光粉的激發效率（對白光而言）；?⑤降低LED?的熱阻。

LED?光源的散熱設計主要涉及以下幾個方面：目前光源一般是采用已經封裝好的一個一個的LED?燈珠陣列在鋁基板上，高光效LED?照明中引入COB（chip?on?board）基板直接封裝技術，不但可以有效降低熱量淤積于光源內部得不到散失，而且通過多種形式串并聯的芯片間連接，間接降低芯片上電流密度，減少熱量的產生。

通過全新設計的條狀大面積金屬鋁基板，并基于熱應力緩沖設計，將芯片通過固晶膠直接與金屬基板綁定，減少了傳統小功率光源必須通過附加一層FR4/鋁基材料的焊接層環節，簡化熱通道，將熱量直接通過金屬鋁基板傳導到散熱器上（我們也可以通過加大鋁基板的面積，起到一部分散熱器的作用），同時通過分離化設計將電路與金屬板完全隔離，專一的熱傳導途徑與電流途徑互相不干擾，有效達到熱電分離。

散熱結構設計：LED?產生的熱量將積聚在LED?內部，芯片的結溫將嚴重升高，發光效率將急劇下降，可靠性（如壽命、色移等）將變壞；同時高溫高熱將使LED?封裝結構內部產生機械應力，可能引發一系列的可靠性問題；所以，解決散熱問題是改善LED?可靠性的重中之重；?LED?自身的發熱使芯片的結溫升高，導致芯片發光效率的下降；功率型?LED?必須要有良好的散熱結構，使LED?內部的熱量能盡快盡量地被導出和消散，以降低芯片的結溫，提高其發光效率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種封裝工藝簡單，可提高LED燈具的散熱效果和發光效率的高散熱效率LED封裝結構。

本實用新型是這樣實現的：一種高散熱效率LED封裝結構，包括基板和散熱器，所述基板固定在散熱器中，所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安裝有PCB板，所述基板上加工有若干微孔，所述微孔的直徑為0.1-1mm。

所述基板與散熱器為一體化結構。

所述基板與散熱器的表面均涂有遠紅外輻射涂層。

所述散熱器側面加工成空槽，所述空槽體積占散熱器側面體積的50%-90%，空槽的形狀為長方形、圓形、正方形、棱形或三角形。

所述散熱器表面加工成鰭片，所述鰭片的數量≥60片，鰭片的厚度為1-5mm；所述鰭片的形狀為倒弧形，所述鰭片上設有熱流通道。

所述基板和散熱器之間采用導熱膠粘結、鍵合加工或旋壓加工的方式連接。

所述基板與散熱器的材料為鋁、銅、陶瓷、鋁銅合金、工程塑料或復合樹脂。

本實用新型高散熱效率LED封裝結構有如下優點：采用在基本上加工微孔和散熱器上加工空槽或鰭片的方式，可使LED內部的熱量能迅速、充分地導出和消散，使LED芯片的結溫減低，提高了其發光效率，大大提高LED燈具的散熱效果。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型高散熱效率LED封裝結構的俯視結構示意圖。

圖2是本實用新型高散熱效率LED封裝結構的側面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。