[實用新型]背光源及應用其的液晶顯示器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220636258.7
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN202902081U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 李敬石;桑建
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本實用新型涉及液晶顯示技術領域，尤其涉及一種背光源及應用其的液晶顯示器。

背景技術

背光源是位于液晶顯示面板背后的獨立裝置，其發(fā)光效果直接影響液晶顯示器的顯示效果。

現有的背光源中，通常包括膠框、PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)、多個LED(Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管)芯片、熒光粉及LGP(Light?Guide?Plate，導光板)，PCB固定連接在膠框上；多個LED芯片設在PCB上，形成LED燈條；熒光粉覆蓋在多個LED芯片表面；LGP設在PCB設有多個LED芯片的一側，并固定在膠框上。PCB控制LED燈條的發(fā)光，熒光粉將LED燈條發(fā)出的光轉化為白光，之后LGP用于接收轉化后的白光并將由該白光形成的線光源轉換為面光源。

在上述背光源中，LED燈條通常采用SMT(Surface?Mounted?Technology，表面貼裝附件)封裝，即通過貼片的形式將獨立的多個LED芯片貼裝在PCB上，形成LED燈條，并通過金線將LED芯片與PCB電連接，使PCB控制LED燈條的發(fā)光。

在現有的背光源中，由于LED燈條使用了SMT封裝，因此在貼裝多個LED芯片的過程中，存在各LED芯片的線性度難以控制的問題，這樣會導致背光源整體亮度和均勻度降低，從而影響液晶顯示器的顯示效果。

實用新型內容

本實用新型的實施例提供一種背光源及應用其的液晶顯示器，解決了現有背光源中，LED燈條采用SMT封裝導致的背光源整體亮度、均勻度低的問題。

為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：

一種背光源，包括印刷電路板及導光板，還包括采用板上芯片形式封裝的集成LED芯片；所述集成LED芯片由多個LED芯片線性組裝而成；所述集成LED芯片安裝在所述印刷電路板的第一表面；所述導光板的入光面與所述第一表面相對。

進一步地，所述背光源還包括封裝樹脂，設置在所述印刷電路板的所述第一表面上，用于將所述印刷電路板與所述導光板固定連接。

優(yōu)選地，所述背光源還包括熒光粉，所述熒光粉覆蓋住所述集成LED芯片。

優(yōu)選地，所述封裝樹脂為不透光材質。

進一步地，所述封裝樹脂與所述導光板連接的部分嵌入所述導光板的所述入光面內。

并進一步地，所述封裝樹脂與所述導光板連接的部分包裹所述導光板的部分所述入光面及部分與所述入光面相鄰的表面。

優(yōu)選地，所述導光板的與所述入光面相鄰的表面上設有凹槽，用于容納所述封裝樹脂。

優(yōu)選地，所述導光板與所述封裝樹脂為一體結構。

進一步地，所述背光源還包括散熱層，所述散熱層設置在所述印刷電路板的與所述第一表面相對的第二表面。

一種液晶顯示器，使用了上述的背光源。

本實用新型實施例提供的背光源及應用其的液晶顯示器中，由于集成LED芯片采用COB形式封裝，且集成LED芯片由多個LED芯片線性組裝而成，因此，可以保證各個LED芯片在安裝到PCB之前具有滿足要求的線性度，從而使背光源整體的亮度和均勻度提高，進而增強了液晶顯示器的顯示效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例提供的一種背光源的側視圖；

圖2為本實用新型實施例提供的另一種背光源的側視圖；

圖3為本實用新型實施例提供的又一種背光源的側視圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本實用新型實施例提供了一種背光源，如圖1所示，包括印刷電路板11及導光板12，還包括采用板上芯片形式封裝的集成LED芯片13；該集成LED芯片13由多個LED芯片線性組裝而成；集成LED芯片13安裝在印刷電路板11的第一表面111；導光板12的入光面121與第一表面111相對。

此處需要說明，板上芯片(COB，Chip?On?Board)形式封裝指將集成LED芯片13貼裝在印刷電路板11上，并通過金線將兩者電連接，其中，集成LED芯片13是由多個LED芯片線性組裝而成。