[實用新型]大小孔頁巖多孔磚

有效

• 申請號: 201220633538.2
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN202913563U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 王杰;曹銀初;趙建國;高書政;王寧;黃祥龍
• 申請（專利權）人: 湖南天鷹建設有限公司
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00
• 代理公司: 常德市源友專利代理事務所 43208
• 代理人: 章祖斌

技術領域

本實用新型涉及一種建筑用材，具體是一種大小孔頁巖多孔磚。

背景技術

頁巖多孔磚是以頁巖、尾礦為原料，采用高真空擠出成型、一次碼燒的生產工藝，焙燒溫度達到1150℃。可減少墻體的自重，節約基礎工程費用，與普通燒結多孔磚相比，具有保溫、隔熱、輕質、高強和施工高效等特點，是一種新型建筑節能墻體材料。

如圖1所示，現有的承重頁巖多孔磚由磚體1和磚體上開有的孔洞2組成，其孔洞2一般有五排，相鄰兩排孔洞2之間相互交錯，且所有孔洞2的直徑一致（一般為20mm），其孔隙率為19.29%，無法充分利用資源以達到節省墻體材料的目的。

實用新型內容

??針對上述現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種孔洞率高、減輕了磚體自重、且方便工人單手操作的大小孔頁巖多孔磚。

本實用新型的技術方案是：大小孔頁巖多孔磚，包括長方體磚體、長方體磚體上設有的孔洞，所述孔洞貫穿磚體且錯位排列，其特征在于：所述孔洞由小孔洞和大孔洞組成，其中小孔洞的直徑要小于大孔洞的直徑，小孔洞分布在長方體磚體的兩側以及相鄰兩個大孔洞之間，大孔洞分布在長方體磚體的中間。

所述小孔洞的直徑為25mm，大孔洞的直徑為70mm。

所述小孔洞的個數為14個，大孔洞的個數為2個。

本實用新型的優點：1、本實用新型所述的多孔磚在滿足強度的情況下，其孔隙率達31.95%，相比現有的頁巖多孔磚，其孔隙率增大約65.6%，減輕了磚體自重，從而減輕了建筑物結構荷載，節約了資源，磚體與空氣接觸面積增大，燒制充分，降低能源消耗；2、大小孔洞的配合，方便了工人單手操作，提高了工作效率；3、中間的大孔洞方便安裝部分在墻體上的預留預埋，減少墻體后期開槽工程量。

附圖說明

圖1為現有技術中頁巖多孔磚的結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

現結合以下附圖，對實用新型加以詳細描述。?

參見圖2，本實用新型所述的大小孔頁巖多孔磚，包括長方體磚體1、長方體磚體1上設有的孔洞2，所述孔洞2貫穿磚體1且錯位排列，孔洞2由小孔洞2.1和大孔洞2.2組成，其中小孔洞2.1的直徑要小于大孔洞2.2的直徑，小孔洞2.1分布在長方體磚體1的兩側以及相鄰兩個大孔洞2.2之間，大孔洞2.2分布在長方體磚體1的中間。長方體磚體1長240mm、寬190mm，小孔洞2.1的直徑為25mm，大孔洞2.2的直徑為70mm；小孔洞2.1的個數為14個，大孔洞2.2的個數為2個。