[實(shí)用新型]一種紅外焦平面陣列探測(cè)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220633500.5
• 申請(qǐng)日: 2012-11-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202903333U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊筆鋒;陳文祥;楊秀武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01J5/00
• 分類號(hào): G01J5/00;G01J5/02
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種紅外焦平面陣列探測(cè)器，它包括封裝殼體、紅外光學(xué)窗口，所述封裝殼體與所述紅外光學(xué)窗口形成一個(gè)封閉的真空腔，所述真空腔內(nèi)設(shè)置有電激活吸氣劑和紅外焦平面探測(cè)器芯片，其特征在于，還包括緩沖環(huán)，所述緩沖環(huán)位于所述封裝殼體和所述紅外光學(xué)窗口之間，用于連接所述封裝殼體和所述紅外光學(xué)窗口，所述封裝殼體包括一個(gè)底面，所述紅外焦平面探測(cè)器芯片安裝在所述底面朝向所述真空腔的一面上，所述底面朝向所述真空腔的一面的側(cè)邊設(shè)置有焊盤(pán)，所述底面朝向所述真空腔外部的另一面設(shè)置有金屬針腳，所述焊盤(pán)與所述金屬針腳電連通，所述電激活吸氣劑與所述金屬針腳電連通，所述紅外焦平面探測(cè)器芯片上與所述焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的設(shè)置有金屬焊盤(pán)，所述金屬焊盤(pán)與所述焊盤(pán)通過(guò)金絲連接，所述紅外焦平面探測(cè)器芯片的中間部分為像元陣列結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外焦平面陣列探測(cè)器，其特征在于，所述底面朝向所述真空腔部分的邊沿設(shè)有臺(tái)階形焊接區(qū)域，所述緩沖環(huán)通過(guò)密封粘接材料或合金焊料焊接在所述臺(tái)階形焊接區(qū)域上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外焦平面陣列探測(cè)器，其特征在于，所述封裝殼體朝向所述真空腔內(nèi)的面上設(shè)有兩個(gè)金屬臺(tái)，所述電激活吸氣劑的兩端焊接在所述的金屬臺(tái)上，所述金屬臺(tái)與所述金屬針腳電連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的一種紅外焦平面陣列探測(cè)器，其特征在于，所述緩沖環(huán)為Ω截面緩沖環(huán)或者平面緩沖環(huán)，所述Ω截面緩沖環(huán)為橫截面為Ω形狀的緩沖環(huán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種紅外焦平面陣列探測(cè)器，其特征在于，所述Ω截面緩沖環(huán)凸起的一面為上面，所述Ω截面緩沖環(huán)凹陷的一面為下面，所述紅外光學(xué)窗口通過(guò)密封粘接材料或合金焊料焊接在所述Ω截面緩沖環(huán)的上面，所述Ω截面緩沖環(huán)的下面通過(guò)密封粘接材料或合金焊料焊接在所述臺(tái)階形焊接區(qū)域上。