[實用新型]一種屏蔽罩及其電子產品

有效

• 申請號: 201220632014.1
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN202979570U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 陽軍;鄒杰;周列春;李華林
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 孟阿妮

技術領域

本實用新型屬于通訊領域，特別涉及一種屏蔽罩及其電子產品。

背景技術

目前大多數電子產品為了提高電磁屏蔽性能，在關鍵器件之外都設有屏蔽罩，大多數屏蔽罩中設有多個隔腔。通過隔腔減弱器件之間的電磁干擾。

器件包括芯片，當芯片發熱功率較大時，必須在芯片頂部添加散熱器將其溫度控制在合理的范圍內，以保證芯片可靠性與使用壽命。當前很多諸如手機、數據卡、MP3、MP4等終端設備，為了減小體積，出現了高密度布局的PCB（PrintedCircuit?Board，印刷電路板）板設計，從而引入了單板及器件的散熱問題。

現有集成芯片的EMC（Electro?Magnetic?Compatibility，電磁兼容性）屏蔽與散熱需求同時存在。給該類芯片添加傳統的散熱器與屏蔽罩。其結構如下所述：PCB板上設有芯片，芯片上罩設有屏蔽罩，在芯片與屏蔽罩之間設有導熱界面材料，屏蔽罩上方設有散熱器，散熱器和屏蔽罩之間也設有導熱界面材料。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

1、現有的散熱器與屏蔽罩結合的結構，占用空間大，不利于產品小型化設計；

2、散熱器與屏蔽罩的加工工藝復雜、生產效率低；

3、散熱器的固定難度大；

4、生產制作成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述現有技術的缺陷，提供了一種組裝簡單，生產成本低，并具有屏蔽和散熱功能的屏蔽罩。

本實用新型還提供一種帶有上述屏蔽罩的電子產品。

為了實現上述目的,一方面是：本實用新型提供一種屏蔽罩，包括本體，所述本體外部設有高導熱材料，所述高導熱材料表面設有輻射增強材料。

結合第一方面，在第一種可能實現的方式中，所述本體的材質為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。

結合第一方面，在第二種可能實現的方式中，所述高導熱材料為石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷。

結合第一方面，在第三種可能實現的方式中，所述輻射增強材料為油漆、涂料、塑料、內含碳納米管的涂層或直接對所述高導熱材料的表面進行氧化處理形成的氧化層。

結合第一方面、第一種、第二種、第三種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，所述本體與高導熱材料之間通過粘接劑相連；所述高導熱材料與所述輻射增強材料之間通過粘接劑相連，或通過涂覆、噴射、氧化使輻射增強材料直接附著在高導熱材料表面。

另一方面是：本實用新型還提供一種電子產品，包括所述的屏蔽罩。

結合另一方面，在第一種可能實現的方式中，所述電子產品包括PCB板，所述PCB板上設有芯片，所述芯片外設有本體，所述芯片與本體之間設有導熱界面材料。

結合另一方面和第一種可能實現的方式，在第二種可能實現的方式中，所述電子產品為手機，所述高導熱材料能夠延伸到所述本體之外。

結合另一方面和第一種可能實現的方式，在第三種可能實現的方式中，所述電子產品為數據卡，所述高導熱材料繞PCB板包裹一圈，形成套筒。

結合另一方面和第一種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，所述電子產品為網關、機頂盒、平板電腦或固定臺。

本實用新型實施例提供的技術方案的有益效果是：本實用新型通過在本體外部依次設有高導熱材料和輻射增強材料，在達到屏蔽的同時兼具散熱的功能，具有組裝簡單，生產制作成本低優點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的屏蔽罩的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的屏蔽罩與PCB板結合的結構示意圖。

附圖中，各標號所代表的組件列表如下：

1.本體，2.高導熱材料，3.輻射增強材料，4.PCB板，5.芯片，6.導熱界面材料。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

參見圖1，一種屏蔽罩，包括本體1，本體1外部設有高導熱材料2，高導熱材料2表面設有輻射增強材料3。