[實(shí)用新型]LED球泡燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220630452.4
• 申請(qǐng)日: 2012-11-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202901981U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭標(biāo)穎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型中涉及了一種LED球泡燈。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管LED（Light?Emitting?Diode），是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。

現(xiàn)有技術(shù)中的LED球泡燈通常需要解決兩個(gè)技術(shù)難題：1、如何解決散熱問(wèn)題，只有在解決散熱不良的前提條件下才能發(fā)揮LED高功率、使用壽命長(zhǎng),減少光衰等優(yōu)點(diǎn)；2、如何使得LED球泡燈更加輕型化，LED球泡燈的質(zhì)量減小到一定程度后，其可適用場(chǎng)合的更多，運(yùn)輸成本降低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種LED球泡燈，其同時(shí)具有良好的散熱性能以及較輕的質(zhì)量。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片，所述燈殼包括暴露在空氣中的散熱模塊和在散熱模塊中空內(nèi)壁處形成的具有高導(dǎo)熱系數(shù)的嵌入層，所述基板與嵌入層相緊密的貼合，所述嵌入層由鎂合金制成。

優(yōu)選地，所述基板包括相互層疊設(shè)置的線路連接層、絕緣層、金屬層，所述LED芯片設(shè)置在所述線路連接層上，所述金屬層與所述嵌入層相緊密的連接。

優(yōu)選地，所述基板的金屬層由鋁或鋁合金、銅或銅合金、鎂合金中的一種制成。

優(yōu)選地，所述基板包括線路連接層、絕緣非金屬層，所述LED芯片設(shè)置在線路連接層上，所述絕緣非金屬層與所述嵌入層相緊密的連接。

優(yōu)選地，所述絕緣非金屬層由FR-4、玻纖板、陶瓷中的一種制成。

優(yōu)選地，所述嵌入層中的含鎂量大于5%。

優(yōu)選地，該球泡燈在其高度110毫米、直徑60毫米、總輸入功率為9W、環(huán)境溫度25℃下LED焊點(diǎn)溫度小于80℃的情況下，該球泡燈的質(zhì)量小于100克、抗電壓擊穿大于4千瓦。

優(yōu)選地，所述基板與所述嵌入層一體化構(gòu)造。

優(yōu)選地，所述散熱模塊由復(fù)合塑料制成，復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米或微米級(jí)尺寸分散在塑料基體中的無(wú)機(jī)填充物。

優(yōu)選地，復(fù)合塑料的無(wú)機(jī)填充物的直徑為10^-10～10^-6米。

優(yōu)選地，所述復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于300W/m²K。

優(yōu)選地，所述復(fù)合塑料的導(dǎo)熱系數(shù)在5～10W/mK之間。

優(yōu)選地，所述復(fù)合塑料的塑料基體包括聚酰胺系、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯系、環(huán)氧樹(shù)脂系、聚酰亞胺系、PPS系中的一種。

優(yōu)選地，所述復(fù)合塑料的無(wú)機(jī)填充物包括碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。

本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、?????????????????????本實(shí)用新型采用復(fù)合塑料，提高了球泡燈的散熱性能，能夠?qū)崃颗懦銮蚺轃糁校?/b>

2、?????????????????????本實(shí)用新型中的基板采用了鎂合金材質(zhì)，使得該球泡燈更加輕型化，進(jìn)一步降低了運(yùn)輸成本。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖2為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中：1、燈罩；2、燈殼；21、散熱模塊；22、嵌入層；3、基板；31、線路連接層；32、絕緣層；33、金屬層；4、LED芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED球泡燈，它包括燈殼2、罩在燈殼2上的燈罩1、基板3、LED芯片4。

燈罩1由透光塑料制成。當(dāng)位于燈罩1內(nèi)的LED芯片4發(fā)光時(shí)，光線從燈罩1中透出形成光源。具體的，燈罩1可以由PC制成。

燈殼2包括暴露在空氣中的散熱模塊21和在散熱模塊21中空內(nèi)壁處形成的具有高導(dǎo)熱系數(shù)的嵌入層22。