[實(shí)用新型]電控模塊外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220629255.0 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202940481U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張清;張建忠;王金京 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無(wú)錫力豪科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H02B1/30 | 分類號(hào)： | H02B1/30;H02B1/56 |
| 代理公司： | 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214174 江蘇省無(wú)錫市惠山*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊 外殼 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電控模塊外殼，包括柜體（1），其特征是：所述柜體（1）內(nèi)部由隔離板（2）分隔成上部腔室（3）和下部腔室（4），下部腔室（4）由分隔件（6）分隔成第一區(qū)域（7）、第二區(qū)域（8）和第三區(qū)域（9），分隔件（6）上設(shè)置通孔以連通第一區(qū)域（7）、第二區(qū)域（8）和第三區(qū)域（9）。
2.如權(quán)利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是：在所述柜體（1）的頂部設(shè)有多個(gè)開(kāi)孔（10）。
3.如權(quán)利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是：在所述柜體（1）的左右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有開(kāi)口（11）。
4.如權(quán)利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是：在所述柜體（1）的左右側(cè)壁上設(shè)置有散熱通孔（5）。
5.如權(quán)利要求1所述的電控模塊外殼，其特征是：在所述柜體（1）的底部外側(cè)設(shè)置有用于安裝柜體（1）的安裝支腳（12）。
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