[實用新型]一種可定制發光面形狀的半導體LED光源

有效

• 申請號: 201220626236.2
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN203055973U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 熊大曦;楊西斌
• 申請（專利權）人: 蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司
• 主分類號: H01L33/20
• 分類號: H01L33/20;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體光源封裝及半導體芯片制造領域。?

背景技術

半導體光源，如發光二極管LED光源等，具有啟動時間短、亮度高、能耗低、體積小、壽命長、安全性高等優點，正在逐步取代傳統鹵鎢燈、氙燈等高能耗、短壽命的光源，獲得了廣泛的應用。?

作為面發光光源，半導體LED芯片的發光面形狀，對其應用具有很大影響。如目前LED芯片多為矩形面發光，而大量后端光學系統及照明面，為圓形結構，在某些特殊應用中還會用一些非規則結構，由此，會帶來矩形發光面半導體光源與后續光學系統面型不匹配、耦合效率低、光照均勻性差等問題。?

發明內容

為克服現有技術存在的不足，本發明的主要目的就是設計一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，該半導體光源通過不同發光面形狀的半導體芯片，獲得不同發光面形狀的光出射，提高與后續光學系統的匹配能力。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，由基板、芯片、焊點等組成，其中：半導體芯片通過銀漿焊接在基板上，焊點附著在基板表面形成裸露的結構。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，其半導體芯片為垂直結構，具有比平面芯片更高的發光亮度。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，半導體芯片的陽極或陰極封裝在基板上，形成共電極結構。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，半導體芯片形成并聯結構或串聯結構。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，不同形狀半導體光源發光面形狀的定制，通過在半導體芯片表面進行不同形狀的鍍膜和相應的蝕刻電路來實現。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，蝕刻電路為圖形化的電路，形狀包括單線條、多線條、網格、環、螺旋、多叉。?

優選的，所述一種可定制發光面形狀的半導體LED光源，半導體芯片發光面形狀為矩形、圓形、橢圓形、多邊形或曲面。?

附圖說明

圖1為現有技術中矩形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖2為本發明矩形單芯片圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖3為本發明圓形單芯片圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖4為本發明四個矩形芯片組合形成圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖5為本發明四個圓形芯片組合形成圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖6為本發明矩形單芯片橢圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖7為本發明四個矩形芯片組合形成六邊形發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

圖8為本發明矩形單芯片曲面形狀發光面半導體LED光源的結構示意圖。?

主要元件標記說明

1：基板。

2：矩形半導體芯片。?

3：圓形半導體芯片。?

4：半導體芯片發光面。?

5：半導體芯片非發光面。?

6：焊點。?

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本發明的五種技術方案進行具體的說明。?

實施例1?

圖2展示了本發明矩形單芯片圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖，包括上面封裝有矩形半導體芯片（2）的基板（1）和焊點（6）。基板（1）為矩形半導體芯片（2）的散熱基底，與矩形半導體芯片（2）陽極焊接在一起，形成半導體光源的陽極；半導體光源的陰極通過焊線連接到半導體光源矩形芯片（2）的焊點（6）上。通過在芯片表面進行圓形的鍍膜和相應的蝕刻電路，獲得圓形發光面，圖中矩形芯片中陰影部分，由于不存在蝕刻電路，因此不能發光。半導體芯片發光面（4）為鍍膜和蝕刻電路部分，形成圓形發光面。

實施例2?

圖3展示了本發明圓形單芯片圓形發光面半導體LED光源的結構示意圖，包括上面封裝有圓形半導體芯片（3）的基板（1）和焊點（6）。基板（1）為圓形半導體芯片（2）的散熱基底，與圓形半導體芯片（2）陽極焊接在一起，形成半導體光源的陽極；半導體光源的陰極通過焊線連接到半導體光源圓形芯片（2）的焊點（6）上。圖中圓形芯片整個表面都為發光面，形成半導體芯片發光面（4）。

實施例3?