[實(shí)用新型]一種電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220625053.9
• 申請(qǐng)日: 2012-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN203015291U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張焯鋒;吳峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州視源電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H01R12/52;H01R12/55
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板。

背景技術(shù)

PCB是印刷電路板（Printed?Circuit?Board）的簡(jiǎn)稱，中文簡(jiǎn)稱電路板。日常生活中的電子設(shè)備包括電子手表、計(jì)算器、計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備等幾乎都離不開PCB。PCB可用于實(shí)現(xiàn)各種電子設(shè)備中的集成電路系統(tǒng)電子元器件之間的電氣連接，或?yàn)榧呻娐废到y(tǒng)提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

隨著電子產(chǎn)品小型化的要求越來越高，PCB面積大小已成為一個(gè)十分重要的研究課題。為了減小面積，PCB從最初的單面板，到雙面板，再發(fā)展到多層板。隨著PCB板的層數(shù)的逐漸增加，集成電路系統(tǒng)的復(fù)雜度的也在不斷提高，過多層數(shù)的電路板存在難以克服的缺陷，如電磁干擾嚴(yán)重、中間層難以進(jìn)行元器件封裝布局等。單塊PCB已難以滿足日益復(fù)雜的產(chǎn)品系統(tǒng)功能的設(shè)計(jì)要求。

在一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中，所述產(chǎn)品往往由多塊PCB?連接構(gòu)成，各塊PCB的連接結(jié)構(gòu)或方式不同，其所占用的PCB?面積或體積將會(huì)有巨大差異。

為節(jié)省PCB空間，滿足產(chǎn)品小型化的需要，并方便產(chǎn)品整體功能的設(shè)計(jì)與完善，研究?jī)蓧K或兩塊以上的PCB的電氣連接方案變得非常必要。

現(xiàn)有技術(shù)中，在將兩塊PCB進(jìn)行電連接時(shí)，即在物理上將兩塊PCB在電路上連接起來的常規(guī)方式是：將一塊PCB的電連接端垂直插接在另一塊PCB上的合適的插槽內(nèi)。實(shí)現(xiàn)電連接的部件通常包括公連接器和母連接器，其中，公連接器實(shí)際上是裸露在一塊PCB插接位置的金屬貼片或插針，母連接器實(shí)際上是內(nèi)置于另一塊PCB插槽里的金屬貼片，這些金屬貼片或插針也屬于PCB布線的一部分。在計(jì)算機(jī)中，顯示卡，聲卡等其它類似的界面卡大多是通過類似的垂直方式與主板電連接。

現(xiàn)有技術(shù)中的這種PCB?垂直連接方式，其優(yōu)點(diǎn)是方便PCB的插拔和減少電磁干擾，其缺點(diǎn)是兩塊PCB搭建的電路板的占用空間較大，不適用于較小空間或特殊“窄空間”的使用要求，且兩塊PCB的電連接通常依賴于公連接器和母連接器的相互匹配以及良好的物理接觸才能實(shí)現(xiàn)，可靠性較低。

現(xiàn)有技術(shù)中還存在一種平行安裝兩塊PCB的解決方案，但在該方案中，所用到的連接器通常只用于固定兩塊PCB的相對(duì)位置，且兩塊PCB之間沒有緊密貼合，兩者中間還留有一定空隙，甚至還封裝有各種電子元件，使得整個(gè)電路板的電磁干擾（Electro?Magnetic?Interference，簡(jiǎn)稱EMI）較強(qiáng)，且電路板的空間利用得不到最優(yōu)化。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種電路板，在滿足電氣連接功能的情況下，使得兩塊或兩塊以上的PCB的連接結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單、穩(wěn)定、可靠，整個(gè)電路板占用空間更小、成本更低。

為了便于描述，將任意兩塊電路板中面積較大的電路板稱為PCB母板，面積較小的電路板稱為PCB子板。

為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電路板，包括PCB母板、PCB子板和至少一個(gè)連接器；

所述PCB子板水平疊放在所述PCB母板的上方，并通過所述連接器進(jìn)行固定；

所述PCB子板還通過所述連接器與所述PCB母板電連接。

進(jìn)一步地，所述PCB子板的下表面緊貼所述PCB母板的上表面。

更進(jìn)一步地，所述連接器包括絕緣座和插針；

所述絕緣座固定在所述PCB子板上；所述絕緣座上設(shè)置有針孔；

所述插針包括垂直針，以及從所述垂直針的頂端引出的水平針；所述水平針焊接在所述PCB子板上；所述垂直針插置在所述針孔中，從所述PCB子板延伸到所述PCB母板；

所述PCB子板通過所述連接器中的插針與所述PCB母板電連接。

優(yōu)選地，所述PCB母板為單面板。所述PCB子板為雙面板或多層板。

實(shí)施本實(shí)用新型，將所述電路板中的PCB母板與PCB子板水平緊密貼合，通過連接器來固定位置和電連接，使得整個(gè)電路板的占用空間得到了控制；且所述PCB母板可進(jìn)一步采用單面板來設(shè)計(jì)，以節(jié)省電路板生產(chǎn)成本；更進(jìn)一步地，所述PCB子板可采用雙面板或多層板來進(jìn)行大規(guī)模集成電路的標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì)，以增加或完善整個(gè)電路板的功能。總之，本實(shí)用新型所提供的電路板可有效控制電路板的整體高度，且電氣回路路徑更短，電磁干擾和電氣干擾更小，適用于產(chǎn)品的超薄化設(shè)計(jì)，并可進(jìn)一步降低電路板的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型提供的電路板的第一實(shí)施例的剖視圖；

圖2是本實(shí)用新型提供的電路板的第二實(shí)施例的剖視圖；

圖3是圖2所提供的第二實(shí)施例中所述的連接器的正面圖；

圖4是圖3所提供的連接器的側(cè)視圖；