[實(shí)用新型]用于封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的裁切裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220624784.1
• 申請(qǐng)日: 2012-11-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202963322U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李莉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 李莉
• 主分類(lèi)號(hào): B21F11/00
• 分類(lèi)號(hào): B21F11/00
• 代理公司: 成都天嘉專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 51211
• 代理人: 毛光軍

技術(shù)領(lǐng)域

????本實(shí)用新型涉及裁切裝置，尤其涉及一種用于封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的裁切裝置。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)雙列直插式封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要完成切腳，成形及切割分離。生產(chǎn)過(guò)程中目前采用一種自動(dòng)化設(shè)備，可同時(shí)完成切腳，成形及切割分離三部分工作，但此現(xiàn)有設(shè)備僅限于對(duì)同一種產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)，在應(yīng)對(duì)客戶(hù)少量多品種生產(chǎn)時(shí)候就會(huì)有以下幾方面的問(wèn)題：一、當(dāng)面對(duì)多品種生產(chǎn)時(shí)，就需要多臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備，而這種自動(dòng)化設(shè)備價(jià)格昂貴，若均采用這種自動(dòng)化設(shè)備便會(huì)增加生產(chǎn)成本，給企業(yè)帶來(lái)沉重的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)；二、當(dāng)少量生產(chǎn)時(shí)，此設(shè)備便會(huì)處于待機(jī)狀態(tài)，造成資源浪費(fèi)；三、因自動(dòng)化設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)，備品磨損造成設(shè)備穩(wěn)定性降低，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量也隨之降低。

為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中提出了如下專(zhuān)利技術(shù)：

中國(guó)專(zhuān)利號(hào)“200920256607.0”公開(kāi)了一種用于裁切裝置的下模板，其公開(kāi)日為2010年08月04日。其技術(shù)方案為在所述裁切裝置上設(shè)置有刀模，所述下模板上設(shè)置有定位模樣，該定位模樣與所述刀模對(duì)應(yīng)設(shè)置。

但以上述專(zhuān)利文件為代表的現(xiàn)有技術(shù)，在實(shí)際使用過(guò)程中，仍然存在以下不足之處：一、該專(zhuān)利的刀模固定設(shè)置在上模板上，定位模樣也固定設(shè)置在下模板上，如果需要裁切其它規(guī)格的封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品，就需要購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)的裁切裝置，從而增大產(chǎn)品的生產(chǎn)成本；二、如果刀模鈍化，不方便維修。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中裁切裝置存在的上述問(wèn)題，提供一種用于封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的裁切裝置，采用本實(shí)用新型后，使用同一裁切裝置就可以裁切不同規(guī)格的產(chǎn)品，還便于更換、維修設(shè)備，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種用于封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的裁切裝置，包括刀模、定位凹模、上模板和與上模板活動(dòng)連接的下模板，其特征在于：所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模與定位凹模相匹配。

所述刀模的數(shù)量為多個(gè)，對(duì)稱(chēng)設(shè)置在上模板上，所述在下模板上的定位凹模與刀模相對(duì)應(yīng)。

所述上模板和下模板上均設(shè)置有操作手柄。

采用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

一、與中國(guó)專(zhuān)利號(hào)為“200920256607.0”的現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中，所述刀模插接于上模板上，所述定位凹模插接于下模板上，刀模與定位凹模相匹配，由于刀模和定位凹模都是插接連接的，因此，當(dāng)需要裁切不同規(guī)格的封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，只需要更換相應(yīng)規(guī)格的刀模和定位凹模，就可以使用同一裁切裝置裁切不同規(guī)格的產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，當(dāng)某個(gè)刀模和定位凹模損壞時(shí)，只需要更換相應(yīng)的刀模和定位凹模就可以繼續(xù)裁切，不會(huì)影響生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。

二、本實(shí)用新型中，所述刀模的數(shù)量為多個(gè)，對(duì)稱(chēng)設(shè)置在上模板上，所述在下模板上的定位凹模與刀模相對(duì)應(yīng)，設(shè)置多個(gè)刀模，可以一次性裁切較多的封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品，刀模對(duì)稱(chēng)設(shè)置則便于收取裁切好的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

三、本實(shí)用新型中，所述上模板和下模板上均設(shè)置有操作手柄，當(dāng)封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品裁切完成后，使用操作手柄可以輕松、方便地將上模板抬起，從而取出裁切好的產(chǎn)品。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記為：1、上模板，2、下模板，3、刀模，4、定位凹模、5、操作手柄。

具體實(shí)施方式

一種用于封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的裁切裝置，包括刀模3、定位凹模4、上模板1和與上模板1活動(dòng)連接的下模板2，所述刀模3插接于上模板1上，所述定位凹模4插接于下模板2上，刀模3與定位凹模4相匹配。

本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式為，所述刀模3的數(shù)量為多個(gè)，對(duì)稱(chēng)設(shè)置在上模板1上，所述在下模板2上的定位凹模4與刀模3相對(duì)應(yīng)，上述設(shè)置方式為優(yōu)選，但刀模3和定位凹模4也可以不對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

本實(shí)用新型的又一優(yōu)選實(shí)施方式為，所述上模板1和下模板2上均設(shè)置有操作手柄5。

本實(shí)用新型中，所述上模和定位凹模4也可以卡接或螺紋連接和上模板1和下模板2上，所述上模板1由空壓裝置驅(qū)動(dòng)。

本實(shí)用新型的工作原理：

首先將整板的雙列直插式封裝產(chǎn)品放置于裁切裝置的下模板2上，該產(chǎn)品被定位凹模4穩(wěn)定地定位在下模板2上，此時(shí)待裁切產(chǎn)品處于上模板1和下模板2之間，啟動(dòng)空壓裝置，上模板1上的刀模3在外力的驅(qū)動(dòng)下，緩慢的向下模板2上的待裁切產(chǎn)品上運(yùn)動(dòng)，待上模板1與下模板2的表面完全接觸時(shí)，產(chǎn)品便被切割分離，使用操作手柄5，抬起上模板1，取出裁切好的產(chǎn)品，當(dāng)需要裁切不同規(guī)格的封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，更換相應(yīng)的刀模3和定位凹模4就可以實(shí)現(xiàn)。