[實用新型]一種小型模塑封裝卡用PCB載體以及載帶有效
| 申請號： | 201220624233.5 | 申請日： | 2012-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN203055891U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀 | 申請（專利權）人： | 上海長豐智能卡有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/498;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 劉粉寶 |
| 地址： | 201206 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 小型 塑封 裝卡用 pcb 載體 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，述PCB載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合ISO7816標準的圖形區域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔層作為焊盤面層，并通過導通孔進行電連接。?
2.根據權利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述頂層油墨層和底層油墨阻焊層的厚度為10-20um。?
3.根據權利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述基材層材料為FR4材料，其厚度為50-150um。?
4.根據權利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述基材層材料為G10材料，其厚度為50-150um。?
5.根據權利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述上層敷銅箔層和下層敷銅箔層的厚度為10-35um。?
6.根據權利要求1至5中任一項所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述PCB載體的尺寸為12.3mm*8.8mm。?
7.一種小型模塑封裝卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶包括若干權利要求1至6中任一項所述PCB載體，所述若干PCB載體以陣列式排布方式連接形成帶狀載帶。?
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