[實(shí)用新型]靜電防護(hù)元件及使用該靜電防護(hù)元件的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220623771.2
• 申請(qǐng)日: 2012-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN203013714U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾子章;李長(zhǎng)明;劉文芳;余丞博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/60
• 分類號(hào): H01L23/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種靜電防護(hù)元件及封裝結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種靜電防護(hù)元件及使用其的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在集成電路的制造過程中或是芯片完成后，靜電放電常是導(dǎo)致集成電路損壞的主要原因，因此我們通常都會(huì)在芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)一靜電放電保護(hù)電路，以避免因外來靜電而導(dǎo)致集成電路受到傷害。例如在地毯上行走的人體，于相對(duì)濕度較高的情況下可檢測(cè)出約帶有幾百至幾千伏特的靜態(tài)電壓，而于相對(duì)濕度較低的情況下則可檢測(cè)出約帶有一萬(wàn)伏特以上的靜態(tài)電壓。當(dāng)這些帶電體接觸到芯片時(shí)，將會(huì)向芯片放電，結(jié)果有可能造成芯片失效。

印刷電路板(printed?circuit?board,簡(jiǎn)稱PCB)主要用整合電子元件、電路與集成電路以形成電子零件。由于印刷電路板的生產(chǎn)與其組裝過程中，會(huì)接觸到作業(yè)人員的手以及其他印刷電路板，或是相關(guān)的組裝機(jī)械、測(cè)試機(jī)具等，因此容易發(fā)生靜電放電的現(xiàn)象，進(jìn)而損壞印刷電路板上的集成電路。

由于印刷電路板上的焊墊（pad）與集成電路之間是經(jīng)由金屬導(dǎo)線相連接。當(dāng)靜電放電發(fā)生時(shí)，最常見到的就是靜電流經(jīng)由印刷電路板上的焊墊或接腳傳導(dǎo)至集成電路內(nèi)部，然后造成集成電路的損壞?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常是在印刷電路板上的待保護(hù)元件旁設(shè)置一靜電放電防護(hù)電容，以加強(qiáng)靜電放電保護(hù)電路的防制能力。然而，此種靜電放電防護(hù)電容會(huì)在印刷電路板上占據(jù)不小的封裝體積，使封裝體積無法有效縮小，有違市場(chǎng)對(duì)于電子產(chǎn)品輕薄短小、高密度及功能整合的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種靜電防護(hù)元件，其能提供靜電防護(hù)的功能且占據(jù)較小的封裝體積。

本實(shí)用新型再一目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其具有靜電防護(hù)的功能且具有較小的封裝體積。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種靜電防護(hù)元件，適于設(shè)置于一封裝結(jié)構(gòu)中。封裝結(jié)構(gòu)包括一接地基板及設(shè)置于接地基板上的一待防護(hù)元件。靜電防護(hù)元件包括一介電層、一靜電防護(hù)材、一線路層以及一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。介電層設(shè)置于接地基板上。靜電防護(hù)材覆蓋至少部分介電層。線路層設(shè)置于靜電防護(hù)材上，且與待防護(hù)元件電連接。導(dǎo)通結(jié)構(gòu)貫穿介電層并電連接靜電防護(hù)材及接地基板。

本實(shí)用新型提出一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一接地基板、一待防護(hù)元件以及一靜電防護(hù)元件。待防護(hù)元件設(shè)置在接地基板上。靜電防護(hù)元件包括一介電層、一靜電防護(hù)材、一線路層以及一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。介電層設(shè)置于接地基板上。靜電防護(hù)材覆蓋至少部分介電層。線路層設(shè)置于靜電防護(hù)材上，且與待防護(hù)元件電連接。導(dǎo)通結(jié)構(gòu)貫穿介電層并電連接靜電防護(hù)材及接地基板。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的靜電防護(hù)材全面性覆蓋于介電層上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)通孔，靜電防護(hù)材填充于導(dǎo)通孔內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)通孔及一導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠填充于導(dǎo)通孔內(nèi)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的接地基板為一金屬基板，導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為一金屬凸塊。

基于上述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，將一靜電防護(hù)材設(shè)置于線路層及介電層之間，并將待保護(hù)元件電連接至線路層，再通過一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)貫穿介電層，以將靜電防護(hù)材電連接至接地基板而接地。如此，靜電即可通過上述的靜電防護(hù)材及導(dǎo)通結(jié)構(gòu)等所提供的穩(wěn)定放電路徑而接地并釋放，而無需額外設(shè)置靜電防護(hù)電容等裝置，占用額外的封裝體積。因此，本實(shí)用新型不但可使待防護(hù)元件不會(huì)受到靜電放電效應(yīng)的影響而損壞，更可縮小原有的封裝體積。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說明

100、100a、100b：封裝結(jié)構(gòu)

110：接地基板

120：待防護(hù)元件

130：靜電防護(hù)元件

132：介電層

134：靜電防護(hù)材

136：線路層

138、138a、138b：導(dǎo)通結(jié)構(gòu)

139：導(dǎo)通孔

具體實(shí)施方式