[實用新型]基于開關模式的風扇速度控制系統

有效

• 申請號: 201220622787.1
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN203009345U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 文涵靈
• 申請（專利權）人: 成都卓程科技有限公司
• 主分類號: F04D27/00
• 分類號: F04D27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及速度控制領域，具體的說，是基于開關模式的風扇速度控制系統。

背景技術

現有的集成電路（IC）多采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。在實際制作過程中，IC設計者力求在越來越小的封裝里放入更多高速運行的晶體管，但這勢必就會導致發熱，為了把這些高功率IC電路放進更小的封裝內，就必須有效的解決熱管理問題。在很多IC電路的實際應用中，常使用風扇來降溫，但于此同時，風扇的使用則會帶來機械故障，增加功耗和噪聲，因此，本實用新型提出了一種風扇速度控制系統，可根據溫度來調節風扇的速度，從而減小風扇的功耗。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供基于開關模式的風扇速度控制系統，通過控制機構可實現風扇F的轉速與溫度的正比關系，有效、合理的控制了風扇F的轉速，為降低系統噪聲和功耗提供保障，從而延長了風扇F的壽命、減少灰塵。

本實用新型通過下述技術方案實現：基于開關模式的風扇速度控制系統，為有效的解決IC電路的熱管理問題，本實用新型包括設于風扇F上并控制其轉速的控制機構，所述的風扇F為供IC電路降溫的冷卻裝置，在所述的控制機構上連接有溫度傳感裝置，所述的溫度傳感裝置設于IC電路上，可實現風扇F的轉速與溫度成正比的關系，合理、有效的控制風扇F的轉速，并為降低系統噪聲和功耗提供保障。

在本實用新型中，所述的控制機構包括控制芯片以及與控制芯片相連接的系統關斷控制器，所述的系統關斷控制器為設有風扇F低溫關斷模式的控制模塊，所述的風扇F、溫度傳感裝置均連接在控制芯片上，運行安全、可靠。

為更好的實現本實用新型，在所述控制芯片的管腳上分別定義有Vin引腳、Vmin引腳、CF引腳、Vout引腳以及SENSE引腳，所述的溫度傳感裝置通過Vin引腳連接在控制芯片上；所述的系統關斷控制器通過Vmin引腳、CF引腳連接在控制芯片上；而所述的風扇F則通過Vout引腳、SENSE引腳與控制芯片相連接，電路結構簡單，其中，溫度傳感裝置可采用MAX6625。

本實用新型在所述的控制芯片以及風扇F之間還連接有放大電流的三極管Q1，所述三極管Q1的B極連接在控制芯片的Vout引腳上，所述三極管Q1的E極與風扇F相連接，而所述三極管Q1的C極則與控制芯片的SENSE引腳上。

在本實用新型中，所述的控制芯片為TC642，在實際制作過程中，可提供標準8引腳封裝。

本實用新型與現有技術相比，具有以下優點及有益效果：

（1）本實用新型通過依次相連的溫度傳感裝置、控制芯片以及風扇F，可實現風扇F的轉速與溫度成正比的關系，有效、合理的控制了風扇F的轉速，為降低系統噪聲和功耗提供保障，從而延長了風扇F的壽命、減少灰塵。

（2）在本實用新型中，系統關斷控制器為設有風扇F低溫關斷模式的控制模塊，可通過Vmin引腳設定風扇F的最低轉速，降低風扇F的能耗，節能環保。

（3）本實用新型所述的控制芯片為TC642，在實際制作過程中，可提供標準8引腳封裝，應用范圍廣。

附圖說明

圖1為本實用新型的電路結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步地詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例：

隨著現代電子技術的不斷發展，IC設計者也力求在越來越小的封裝里放入更多高速運行的晶體管，但這勢必就會導致發熱，因此，為有效的解決IC電路的熱管理問題，本實用新型提出了基于開關模式的風扇速度控制系統，可用于控制直流無刷風扇的速度，其結構如圖1所示，包括為IC電路降溫的風扇F，在風扇F上設有控制其轉速的控制機構，在控制機構上連接有溫度傳感裝置，溫度傳感裝置設于IC電路上，可實現風扇F的轉速與溫度成正比的關系，合理、有效的控制風扇F的轉速，并為降低系統噪聲和功耗提供保障，使用時，溫度傳感裝置可采用MAX6625制作而成，用于檢測IC電路中的實時溫度，當然，在實際應用過程中，采用熱敏電阻同樣可以實現。