[實用新型]大尺寸LED芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220621155.3
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN202930386U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃華茂;王洪;楊潔;耿魁偉
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/20;H01L33/22;H01L33/38
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

1.大尺寸LED芯片，包括襯底和外延層，其特征在于所述襯底為長方體，所述外延層分割成多個發(fā)光單元，發(fā)光單元的側(cè)壁具有微結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述發(fā)光單元的橫截面中最大寬度為100μm-500μm，各發(fā)光單元的橫截面的尺寸相同或者不同，發(fā)光單元的排列呈隨機分布或周期分布。

3.如權(quán)利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述發(fā)光單元的側(cè)壁具有的微結(jié)構(gòu)的橫截面形狀為三角形、矩形、半圓形、拋物線型、正弦形中的一種以上，微結(jié)構(gòu)的橫截面中最大寬度為0.15μm-10μm，微結(jié)構(gòu)在發(fā)光單元側(cè)壁的排列呈隨機分布或周期分布。

4.如權(quán)利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述發(fā)光單元的電極為圓盤形、圓環(huán)形、矩形、十字形、目字形或田字形，發(fā)光單元通過電極連接橋并聯(lián)或者串聯(lián)。

5.如權(quán)利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述襯底為導電型襯底，所述發(fā)光單元為圓柱形、正圓臺形或倒圓臺形，發(fā)光單元以并聯(lián)的形式組成單個的大功率LED芯片。

6.如權(quán)利要求1所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述襯底為絕緣型襯底，所述發(fā)光單元為臺形結(jié)構(gòu)，臺形的臺基為圓柱形、正圓臺形或倒圓臺形中的一種，臺面為圓柱形、正圓臺形或倒圓臺形中的一種，發(fā)光單元以串聯(lián)或并聯(lián)的形式組成單個的大功率LED芯片。

7.如權(quán)利要求5或6所述的大尺寸LED芯片，其特征在于所述正圓臺形和倒圓臺形的側(cè)壁與垂直方向的夾角為0°-60°。